MBM29F002BC-70PD,MBM29F002BC-70PD pdf中文资料,MBM29F002BC-70PD引脚图,MBM29F002BC-70PD电路-Datasheet-电子工程世界

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MBM29F002BC-70PD: 产品描述Flash, 256KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小304KB，共46页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MBM29F002BC-70PD概述

Flash, 256KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

MBM29F002BC-70PD规格参数

参数名称	属性值
Objectid	1452401714
零件包装代码	QFJ
包装说明	PLASTIC, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	100000 WRITE/ERASE CYCLES MIN
启动块	BOTTOM
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
类型	NOR TYPE
宽度	11.43 mm

MBM29F002BC-70PD相似产品对比

	MBM29F002BC-70PD	MBM29F002BC-55PD	MBM29F002TC-70PFTR	MBM29F002TC-90PFTR
描述	Flash, 256KX8, 70ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	Flash, 256KX8, 55ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	Flash, 256KX8, 70ns, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32	Flash, 256KX8, 90ns, PDSO32, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32
零件包装代码	QFJ	QFJ	TSOP1	TSOP1
包装说明	PLASTIC, LCC-32	PLASTIC, LCC-32	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32
针数	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	55 ns	70 ns	90 ns
启动块	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	13.97 mm	13.97 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	TSOP1-R	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm	3.56 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	11.43 mm	11.43 mm	8 mm	8 mm

推荐资源

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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