K3P6C2000B-SC12,K3P6C2000B-SC12 pdf中文资料,K3P6C2000B-SC12引脚图,K3P6C2000B-SC12电路-Datasheet-电子工程世界

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K3P6C2000B-SC12: 产品描述MASK ROM, 1MX32, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70; 产品类别存储存储; 文件大小63KB，共4页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K3P6C2000B-SC12概述

MASK ROM, 1MX32, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70

K3P6C2000B-SC12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SOP70,.63,32
针数	70
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 1M X 32
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G70
JESD-609代码	e0
长度	28.57 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	70
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SOP70,.63,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12.7 mm

K3P6C2000B-SC12相似产品对比

	K3P6C2000B-SC12	K3P6C2000B-SC15	K3P6C2000B-SC10
描述	MASK ROM, 1MX32, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70	MASK ROM, 1MX32, 150ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70	MASK ROM, 1MX32, 100ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP, SOP70,.63,32	SSOP, SOP70,.63,32	SSOP, SOP70,.63,32
针数	70	70	70
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	150 ns	100 ns
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 1M X 32	ALSO CONFIGURABLE AS 1M X 32	ALSO CONFIGURABLE AS 1M X 32
备用内存宽度	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G70	R-PDSO-G70	R-PDSO-G70
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	28.57 mm	28.57 mm	28.57 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	32	32	32
功能数量	1	1	1
端子数量	70	70	70
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	SOP70,.63,32	SOP70,.63,32	SOP70,.63,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12.7 mm	12.7 mm	12.7 mm
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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