4M SRAM (512-kword X 8-bit)
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 11.8 mm |
| 内存密度 | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 8 mm |
| R1LV0408CSA-7LC | R1LV0408CSB-5SC | R1LV0408CSP-7LC | R1LV0408C-C | R1LV0408CSP-5SC | R1LV0408CSA-5SC | R1LV0408CSB-7LC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4M SRAM (512-kword X 8-bit) | 4M SRAM (512-kword X 8-bit) | 4M SRAM (512-kword X 8-bit) | 4M SRAM (512-kword X 8-bit) | 4M SRAM (512-kword X 8-bit) | 4M SRAM (512-kword X 8-bit) | 4M SRAM (512-kword X 8-bit) |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | - | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSOP | - | SOIC | - | SOIC | TSOP | TSOP2 |
| 包装说明 | TSSOP, | - | 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | - | SOP, | TSSOP, | TSOP2, |
| 针数 | 28 | - | 32 | - | 32 | 28 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli | - | unknow | - | compli | compli | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 70 ns | - | 70 ns | - | 55 ns | 55 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 11.8 mm | - | 20.75 mm | - | 20.75 mm | 11.8 mm | 20.95 mm |
| 内存密度 | 4194304 bi | - | 4194304 bi | - | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 524288 words | - | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 512000 | - | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | - | -20 °C | - | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 组织 | 512KX8 | - | 512KX8 | - | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | - | SOP | TSSOP | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 3.05 mm | - | 3.05 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER | - | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 8 mm | - | 11.4 mm | - | 11.4 mm | 8 mm | 10.16 mm |
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