R1LV0408CSP-7LC,R1LV0408CSP-7LC pdf中文资料,R1LV0408CSP-7LC引脚图,R1LV0408CSP-7LC电路-Datasheet-电子工程世界

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R1LV0408CSP-7LC: 产品描述4M SRAM (512-kword X 8-bit); 产品类别存储存储; 文件大小87KB，共14页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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R1LV0408CSP-7LC概述

4M SRAM (512-kword X 8-bit)

R1LV0408CSP-7LC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	20.75 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.05 mm
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	11.4 mm
Base Number Matches	1

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描述	4M SRAM (512-kword X 8-bit)	4M SRAM (512-kword X 8-bit)	4M SRAM (512-kword X 8-bit)	4M SRAM (512-kword X 8-bit)	4M SRAM (512-kword X 8-bit)	4M SRAM (512-kword X 8-bit)	4M SRAM (512-kword X 8-bit)
零件包装代码	SOIC	-	-	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP2
包装说明	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32	-	-	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSOP2,
针数	32	-	-	32	28	28	32
Reach Compliance Code	unknow	-	-	compli	compli	compli	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	-	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns	-	-	55 ns	70 ns	55 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	-	-	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	20.75 mm	-	-	20.75 mm	11.8 mm	11.8 mm	20.95 mm
内存密度	4194304 bi	-	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	-	-	8	8	8	8
功能数量	1	-	-	1	1	1	1
端子数量	32	-	-	32	32	32	32
字数	524288 words	-	-	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	-	-	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
组织	512KX8	-	-	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	-	SOP	TSSOP	TSSOP	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	-	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.05 mm	-	-	3.05 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	-	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	-	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	-	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	11.4 mm	-	-	11.4 mm	8 mm	8 mm	10.16 mm
厂商名称	-	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)

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