MAX147CEAP+,MAX147CEAP+ pdf中文资料,MAX147CEAP+引脚图,MAX147CEAP+电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> MAX147CEAP+

MAX147CEAP+: 产品描述模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 5.25V Precision ADC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小658KB，共25页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX147CEAP+概述

模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 5.25V Precision ADC

MAX147CEAP+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
最大模拟输入电压	1.25 V
最小模拟输入电压	-1.25 V
最长转换时间	65 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	7.2 mm
最大线性误差 (EL)	0.0488%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	8
位数	12
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.133 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	1.99 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.29 mm

MAX147CEAP+相似产品对比

	MAX147CEAP+	MAX147AEPP+	MAX147AEAP+	MAX14629EETJ+T	MAX146ACAP+T	MAX147CEAP+T	MAX147CCAP+	MAX146AEAP+T	MAX146BCPP+
描述	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 5.25V Precision ADC	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 5.25V Precision ADC	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 5.25V Precision ADC	电池管理 USB Charger Detection with Enumeration	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 3.6V Precision ADC	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 5.25V Precision ADC	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 5.25V Precision ADC	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 3.6V Precision ADC	模数转换器 - ADC 12-Bit 8Ch 133ksps 3.6V Precision ADC
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-
零件包装代码	SSOP	DIP	SSOP	-	SSOP	-	SSOP	SSOP	DIP
包装说明	SSOP,	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	-	SSOP, SSOP20,.3	SSOP,	SSOP,	SSOP, SSOP20,.3	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	-	20	-	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	-	6 weeks	-	7 weeks	6 weeks	-	6 weeks	-
最大模拟输入电压	1.25 V	1.25 V	1.25 V	-	2.5 V	2.65 V	1.25 V	2.5 V	2.5 V
最小模拟输入电压	-1.25 V	-1.25 V	-1.25 V	-	-	-2.65 V	-1.25 V	-	-
最长转换时间	65 µs	65 µs	65 µs	-	65 µs	65 µs	65 µs	65 µs	65 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	-	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e3	e3	e3	-	e3	e3	e3	e3	e3
长度	7.2 mm	26.16 mm	7.2 mm	-	7.2 mm	7.2 mm	7.2 mm	7.2 mm	26.16 mm
最大线性误差 (EL)	0.0488%	0.0122%	0.0122%	-	0.0122%	0.0488%	0.0488%	0.0122%	0.0244%
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	1	1
模拟输入通道数量	8	8	8	-	8	8	8	8	8
位数	12	12	12	-	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	-	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-
输出位码	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	-	BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	DIP	SSOP	-	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.133 MHz	0.133 MHz	0.133 MHz	-	0.133 MHz	0.133 MHz	0.133 MHz	0.133 MHz	0.133 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	-	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	1.99 mm	4.572 mm	1.99 mm	-	1.99 mm	1.99 mm	1.99 mm	1.99 mm	4.572 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	-	3 V	-	5 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	YES	-	YES	YES	YES	YES	NO
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN (800)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	-	30	30	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	5.29 mm	7.62 mm	5.29 mm	-	5.29 mm	5.29 mm	5.29 mm	5.29 mm	7.62 mm
封装等效代码	-	DIP20,.3	SSOP20,.3	-	SSOP20,.3	-	-	SSOP20,.3	DIP20,.3
电源	-	3/5 V	3/5 V	-	3/3.3 V	-	-	3/3.3 V	3/3.3 V
技术	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	-	CMOS	CMOS

推荐资源

采用温度开关集成电路MAX6502的温度超限自动调温插座电路

网友在各自领域中所用到的芯片总结1(转载): 网友在各自领域中所用到的芯片总结(转载)1.音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs43344334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的。8211等。2.音频放大芯片4558，833，此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。3.244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于...; liuyong1989 PCB设计

网卡驱动: 网卡驱动有哪些功能模块...; wtf 嵌入式系统

DC-DC电路中电感的屏蔽层破裂使得热插拔电路没有输出: 如下图所示热插拔电路，当电感屏蔽层破裂后（万用表验证，电感没有断开），热插拔电路没有输出，即图中的VCC_12V网络处输出2.8V（正常输出12V）。U11的4脚输出低电平（1, 2V的样子），U11的4脚正常时输出高电平的。换一个好的电感，图中的VCC_12V网络处就可以输出正常的12V了，这个现象怎么解释呢？谢谢各位大佬！说明：1. 破裂的电感即图中的L10。2.还有一个现象：上电后，VCC_...; xiaxingxing 模拟电子

/usr/lib 与 /lib 区别: 1) /usr/lib 与 /lib 有什么区别2）头文件与库各是什么含义？...; ojo 嵌入式系统

关于laundchpad: 给位，有没有launchpad每个功能都用过，或者每个功能都很详细了解的，我曾经接触过一段时间，想暑假在学学。...; 会会微控制器 MCU

提问分享有好礼，即刻访问TI技术社区！！！: 为了给您提供随时随地的技术支持，德州仪器（TI）推出全新在线技术支持社区（www.deyisupport.com）。注册登录后，您只需在首页录入您的问题，TI工程师将尽快为您解惑答疑。一个平台，两种收获。您既可通过社区直接和 TI及业界电子工程师交流设计难题，又能从他人设计中遇到的问题或经验分享为自己的设计带来灵感。 ...; EEWORLD社区 TI技术论坛

GPS地图升级该谁来负责？行业服务亟需“升级”

　　随着汽车进入千家万户，车载 GPS 的发展也开始步入如火如茶的阶段。地图升级服务面临井喷式的需求增长，这不仅仅对GPS导航地图商提出了考验，也在考验着GPS硬件厂商，整个GPS行业服务都急需要升级。　　许多用户反映，导航电子地图不仅升级慢，升级难、而信息（POI）少、数据不准确则是更大的问题。而如果GPS不能给消费者提供所需要的价值，它就没有存在的意义。“升级不方便”是消费...[详细]
新唐N76E003ISP串口下载轻体验

ISP原理 ISP全称In System Programming，即在应用中编程。既然是在应用中编程，那么第一步就是你的单片机要有应用，这里的应用可以理解为单片机程序，这是一段独立的程序，在嵌入式单片机中我们一般叫它引导程序，即bootloader，bootloader在各类单片机中的定位基本一致，这是单片机上电首先进入执行的一段程序，可以是对单片机的一些配置，也可以是为ISP做准备。 ST...[详细]
ARM Cortex-M3 学习笔记(5)

最近在学ARM Cortex-M3，找了本号称很经典的书 An Definitive Guide to The ARM Cortex-M3 在看。这个系列学习笔记其实就是在学习这本书的过程中做的读书笔记。第五章存储器系统地址空间分配对比更早版本的ARM内核，Cortex-M3的地址空间分配相对来说是固定的。尤其是内部的私有外设，地址分配是固定不变的。这为软件移植提供很大的方...[详细]
欲做物联网核心蓝牙技术联盟瞄准Beacons和智能家居

蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell 集微网8月17日消息文/刘洋 “蓝牙为什么会成为物联网的核心？”蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell在2015年8月18-19日即将在上海举办的2015蓝牙亚洲大会（2015 Bluetooth Asia）前，与集微网等媒体分享蓝牙4.2标准的技术特点，未来的发展方向以及物联网应用带来的市场机遇。根...[详细]
锤子坚果3真机曝光：坚果MIX？

　　随着锤子坚果3 发布时间越来越近，该机部分特性已被曝光。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　老罗在锤子系列发布会上多次以其工业设计为豪，在坚果Pro 2上，锤子使用了隐藏式的双摄设计，让双摄看起来像是单摄像头。而在坚果3 上，同样将采用双摄像头设计，不过坚果暗示，坚果3 的双摄将与目前市面上常见的双摄在外观设计上有所不同。　　此外，还有爆料信息显示，该机采...[详细]
华为：荣耀独立销售渠道可节省30%

华为荣耀3C昨日上午10点08分正式在华为官方商城和京东商城开卖，首批新机在1分钟内售罄。华为电商总裁徐昕泉昨日接受南都采访称，这是“甜蜜的痛苦期”，坦言荣耀团队确实对销售预期估计不足，但目前正全力提升产能，希望能满足消费者需求———荣耀3C和喵王当下预订量已突破1000万台，创下国内终端新品上市预订量新纪录。　　徐昕泉向南都澄清道，荣耀3C首批供应量绝对不止万台，但确实销量远超预期，造...[详细]
苹果macOS 10.13.4正式版推送：增强eGPU支持

　除了iOS 11.3正式版和watch OS 4.3之外，苹果今天还为Mac用户推送了macOS High Sierra 10.13.4正式版，新版本增强了对外接eGPU的支持，还新增了此前iMac Pro专属的墨水云墙纸。　　本次更新还包括，针对美国，在“信息”中增加了对“商务聊天”对话的支持；修复了iMac Pro上影响某些应用的图形卡损坏问题等，具体更新内容如下：　　针对美国，在“...[详细]
教你如何以单个电流环路驱动多串LED的方法

LED 最好以恒流源来驱动。就要求较小电流的LED应用而言，线性驱动方案用起来就不错。但在LED要求更大电流时，就需要开关电源设计了。如果应用中仅有一个LED串工作，控制就很简单直接。但如果有多串LED，控制就变得复杂。例如，需要顾及的一项因素是：如果多串LED中的某串LED开路该怎么办。如果使用电流模式控制，那么一般情况下，原本流经开路的那串LED的电流这时就被迫分流到余下的LED串中，增大...[详细]
英飞凌推出新款Advantage系列 IGBT产品支持逆变焊机

近年来，中国的逆变焊机技术已日趋成熟，逆变焊机本身的技术和性能在不断提高，且得到各行业用户的认可，并逐渐进入国际市场。作为功率半导体市场领军者，英飞凌凭借丰富的经验和创新实力，重视中国本土客户的需求，全新推出针对于逆变焊机应用的34毫米IGBT功率模块Advantage系列，该系列产品包括1200V 50A、75A和100A, 具有高性价比，其品质和可靠性达到英飞凌一贯高标准。 ...[详细]
手机LED背光电源管理的设计需求

手机背光是当今LED最大的应用市场之一，由于市场已处于饱和状态，价格下滑明显，虽然销售量持续增加，但销售金额并没有明显的成长。尽管如此，5到10吋手机装置的背光应用仍将是市场成长新动力。以下由零组件杂志独家专访AnalogicTech应用工程主任 David Brown，探讨LED背光之电源管理设计需求。大小为 5至 10英吋的TFT LCD荧幕，有哪些应用方式？ ...[详细]
台积备战3nm全靠极紫外光（EUV）微影设备

集微网消息，极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。 EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。有别于过去半导体...[详细]
4.STM32F407ZG按键输入

1.硬件图对应的按键分别为PA0,PE4,PE3,PE2。其中KEY_UP按下时，PA0为高电平，因此应设置下拉输入。K1~K3按下时，PE4~PE2为低电平，因此应设置上拉输入。 2.按键扫描：首先，按键输入这一从高电平变为低电平的动作才能任为按键按下，并不只是检测到有按键输入就是按键按下。其次，这里需要考虑按键一直处于按下状态时的情况。最后，需要对按键按下进行防抖确认。 3...[详细]
汽车电子软件平台标准化能否效仿3G？

　　近日在上海召开的“2009国际先进汽车电子技术研讨会”上，与会嘉宾探讨到一个问题——国内整车厂家和相关汽车电子厂家若建成一个标准化软件平台并贯彻标准化，则将会缩短新产品的研发时间和测试时间，从而帮助企业实现快速的市场反应。　　目前以德国汽车厂商为中心发起、目前成员已遍布全球的AUTOSAR（Automotive Open System Architecture）已经向中国厂商招手，而中...[详细]
STM32开发系列之寄存器（一）按键控制LED灯

入门学习STM32开发，首先要选择一种开发方式。STM32的开发方式主要有标准库开发、寄存器开发和HAL库开发（这个我没使用过，不太了解）。比较多的人选择的开发方式是库开发，使用这两种方式比较方便，但因经过函数封装，对底层的理解不足。由于我入门也是由标准库开发入门的，所以这里想专门写一下寄存器开发，边写边学习，欢迎一起探讨。 1、一般写法注：采用的STM32F103ZET6芯片 ST官方提...[详细]
工业机器人控制系统的主要功能

工业机器人控制系统是工业机器人的大脑，它负责接收输入信号、处理信息、发出指令，以实现机器人的精确运动和操作。一、引言工业机器人作为现代制造业的重要组成部分，其应用范围越来越广泛，从汽车制造、电子组装到食品加工、物流搬运等各个领域都有其身影。而工业机器人控制系统作为机器人的大脑，其性能和功能直接影响到机器人的工作效率和稳定性。本文将详细介绍工业机器人控制系统的主要功能。二、工业机器人控制...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多