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MCP2542FDT-H/MF

产品描述CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小751KB,共41页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MCP2542FDT-H/MF概述

CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver

MCP2542FDT-H/MF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明HVSON,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time5 weeks
JESD-30 代码S-PDSO-N8
JESD-609代码e3
长度3 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度150 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

MCP2542FDT-H/MF相似产品对比

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描述 CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver CAN 接口集成电路 CAN FD Transceiver
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 HVSON, DFN-8 SOP-8 - TDFN-8 SOP-8 SOP-8 DFN-8 DFN-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - compliant compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time 5 weeks 13 weeks 15 weeks - 5 weeks - 13 weeks 13 weeks 13 weeks
JESD-30 代码 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e3 e3 e3 - e3 - - e3 e3
长度 3 mm 3 mm 4.9 mm - 3 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm 3 mm
功能数量 1 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 - 8 8 8 8 8
最高工作温度 150 °C 125 °C 125 °C - 150 °C 150 °C 150 °C 125 °C 150 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON SOP - HVSON SOP SOP HVSON HVSON
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260
筛选级别 AEC-Q100; TS 16949 TS 16949 TS 16949 - AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 TS 16949 AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.75 mm - 0.8 mm 1.75 mm 1.75 mm 1 mm 1 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES YES
电信集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT - INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING - NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm - 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 30
宽度 3 mm 3 mm 3.9 mm - 2 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm

 
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