dsPIC30F3013-30I/ML,dsPIC30F3013-30I/ML pdf中文资料,dsPIC30F3013-30I/ML引脚图,dsPIC30F3013-30I/ML电路-Datasheet-电子工程世界

dsPIC30F3013-30I/ML: 产品描述数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共211页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

dsPIC30F3013-30I/ML概述

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC44,.35SQ,25
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	19 weeks
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10MHZ
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PQCC-N44
JESD-609代码	e3
长度	8 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	20
端子数量	44
片上程序ROM宽度	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC44,.35SQ,25
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	2048
RAM（字数）	2048
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1 mm
速度	30 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY