BD545S_S2_00001

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMIWorldFabForecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增率相比，仍略嫌逊色。就2004年以来半导体各区块的装机产能成长年增率来看，LED区块在这过去6年来表现最佳，年增率达到两位数字。至...[详细]

泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）攻克第三代半导体测试难题2021第三代半导体标准与检测研讨会在深圳成功召开中国北京2021年12月16日–日前，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件...[详细]

球领先的电子元件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布已签署最终协议，收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司（Magma®DesignAutomationInc.，纳斯达克股票代码：LAVA）。本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补，使合并后的公司...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布其傲视业界的专业音响与照明产品添加了新的生力军－60mm带马达直滑式电位器。Bourns®ModelPSP60的特色不仅可克服空间限制，且使用寿命更长，满足自动专业混音控制台、调音台及专业灯光控制台与控制器的频繁调整需求。Bourns®ModelPSP6060mm带马达直滑式电位器有各种阻抗规格（10kΩ至...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创(28.94+1.51%,诊股)总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来...[详细]

    新浪港股讯1月19日消息，紫光控股(4.44,0.34,8.29%)直线拉升，截止发稿，涨17.8%，报4.82元。　　近日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3DNAND布局押宝大陆市场，不仅扩充大陆12吋厂的产能，后续不排除以技术授权等方式，加速携手紫光集团，届时恐颠覆NANDFlash产业。　　DIGITIMES报道指出，英特尔在2012年开始陆续退出新...[详细]

这一年多来，全球半导体产能紧张，台积电等芯片制造公司也在积极扩大产能，光刻机之类的设备很抢手，在这个关键时刻，全球光刻机一哥ASML的工厂发生火灾，目前损失还在评估中。　　据报道，ASML公司在德国柏林的工厂突然发生了火灾，目前可以确认没有人员伤亡，但具体的损失情况还不确定。ASML公司在给媒体发布的声明中指出，评估损失需要几天时间，现在就提出是否影响今年业绩或者就损害索赔等问题还为时...[详细]

　　根据集邦科技的调查，三月上旬合约价DDR3/DDR2合约均价仍维持在高档，大多数以持平开出，小部份有调涨DDR3约2%-3%，但2GB”低点”及”均价”仍维持在$41.5美元及43美元。高点则从44美元上涨至46美元，涨幅约4.5%左右，主要是南科在DDR3的供给量少而坚持高价。DDR2在供给减少的隐忧下，合约价也以持平开出。　　　　DRAM价格于去年第四季大幅上涨30%QoQ，即使进入...[详细]

日前，IET（英国工程技术学会）发布警告，称英国培养的工程师能满足市场所需的25%至50%。IET教育和技能的首席政策顾问StephanieFernandes表示：”我们应当鼓励更多的学生学习工程，以增加英国的经济发展。”根据IET2012年的调查，58%的企业有招聘意向，2011年该数值为36%。费尔南德斯认为，国家需要更多的人在大学学习科学与工程学科，并在这一领域工作的工程师...[详细]

4月18日，在“数造未来·IN无止境”2018英特尔中国媒体纷享会上，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐，通过能源、医疗、零售等行业为例的几个故事，讲述了英特尔如何以数据驱动技术创新，携手合作伙伴改变我们各行各业和日常生活。英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐分享科技如何让行业迸发新机无人机守护能源...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

    中国网财经7月19日讯证监会今日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微电子”）IPO未获通过，保荐机构为国信证券(14.59+10.03%,诊股)。　　公开资料显示，瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示，本次IPO计划募集资金4.23亿元，用于基于14/16nm工艺处理器芯片...[详细]

英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座，在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下，在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时，近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”，虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金，但外界分析，在大陆等存储器竞争厂...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]