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TDA9887HN/V4,518

产品描述射频接收器 DEMODULATOR VIF AND
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小309KB,共58页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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TDA9887HN/V4,518概述

射频接收器 DEMODULATOR VIF AND

TDA9887HN/V4,518规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型AUDIO DEMODULATOR
解调类型AM/FM
谐波失真0.5%
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e3/e4
长度5 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
输出电压标称(AM)2000 mV
标称输出电压(调频)540 mV
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
信噪比Nom(FM)58 dB
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
TDA9887
I
2
C-bus controlled multistandard
alignment-free IF-PLL demodulator
with FM radio
Product specification
Supersedes data of 2003 Oct 03
2004 Aug 25

TDA9887HN/V4,518相似产品对比

TDA9887HN/V4,518 TDA9887TS/V4,112 TDA9887TS/V4,118 TDA9887T/V4,112 TDA9887T/V4,118
描述 射频接收器 DEMODULATOR VIF AND IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SSOP IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SSOP IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SOIC IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SOIC
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN SSOP SSOP SOIC SOIC
包装说明 HVQCCN, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24 SSOP, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24 SOP,
针数 32 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
商用集成电路类型 AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR
解调类型 AM/FM AM/FM AM/FM AM/FM AM/FM
谐波失真 0.5% 0.5% 0.5% 0.5% 0.5%
JESD-30 代码 S-PQCC-N32 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3/e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 8.2 mm 8.2 mm 15.4 mm 15.4 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
输出电压标称(AM) 2000 mV 2000 mV 2000 mV 2000 mV 2000 mV
标称输出电压(调频) 540 mV 540 mV 540 mV 540 mV 540 mV
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SSOP SSOP SOP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm 2.65 mm
信噪比Nom(FM) 58 dB 58 dB 58 dB 58 dB 58 dB
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm

 
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