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TDA9887TS/V4,112

产品描述IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SSOP
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小309KB,共58页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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TDA9887TS/V4,112概述

IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SSOP

TDA9887TS/V4,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型AUDIO DEMODULATOR
解调类型AM/FM
谐波失真0.5%
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度8.2 mm
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
输出电压标称(AM)2000 mV
标称输出电压(调频)540 mV
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
信噪比Nom(FM)58 dB
最大压摆率70 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
TDA9887
I
2
C-bus controlled multistandard
alignment-free IF-PLL demodulator
with FM radio
Product specification
Supersedes data of 2003 Oct 03
2004 Aug 25

TDA9887TS/V4,112相似产品对比

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描述 IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SSOP IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SSOP IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SOIC IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SOIC 射频接收器 DEMODULATOR VIF AND
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP SSOP SOIC SOIC QFN
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24 SSOP, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24 SOP, HVQCCN,
针数 24 24 24 24 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
商用集成电路类型 AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR AUDIO DEMODULATOR
解调类型 AM/FM AM/FM AM/FM AM/FM AM/FM
谐波失真 0.5% 0.5% 0.5% 0.5% 0.5%
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e3/e4
长度 8.2 mm 8.2 mm 15.4 mm 15.4 mm 5 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 32
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
输出电压标称(AM) 2000 mV 2000 mV 2000 mV 2000 mV 2000 mV
标称输出电压(调频) 540 mV 540 mV 540 mV 540 mV 540 mV
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SOP SOP HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2.65 mm 2.65 mm 1 mm
信噪比Nom(FM) 58 dB 58 dB 58 dB 58 dB 58 dB
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm 5 mm
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