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　　14日晚间，华天科技发布公告称，公司拟在不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内，以自有资金收购美国FlipChipInternational，LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%的股权。　　据中国经济网记者查阅华天科技公告显示，FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。根据其...[详细]

电子网综合报道，日前Gartner发布的2017年全球半导体市场初步统计显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第...[详细]

2023年9月7日–MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek总经理陈冠州表示：...[详细]

　　预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。　　在全球晶圆代工巨头方面，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点迁移。分析师表示，英特尔已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头从2017年下半年至2018年上半年刚推出了新的10nm制程。此外时间也将会证明其他芯片制造商是否会在10/7nm节...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前为5系列混合信号示波器（MSO）推出多种新型选项，包括面向航空和汽车市场的功率分析解决方案、汽车以太网测试解决方案以及串行触发和解码解决方案。这些最新解决方案全面利用5系列混合信号示波器（MSO）的关键创新，包括最多8条输入通道、12位分辨率及大型高清容性触控显示器和高度直观的直接访问用户界面。重新定义中端示波器新功能扩展了...[详细]

电子网消息，分析师表示，联发科成本优化策略将奏效，预估智能芯片毛利率有望从近期的25%，回升至明后年的30%、34%，同步带动整体毛利率至37%、39%。...[详细]

所谓品质生活，大概就是能自己掌控生活节奏，连接从隐形到无形，沟通不因流量、电量而打断;娱乐不因距离而终止;即使身处炎炎夏日，也可安心带着手机在水中嬉戏玩耍。互联网+谈了这么多年，如何才能时刻与创新科技形影不离。其中，坐拥强大研发实力的三星，确实通过各种炫酷科技，让你亲身体验到技术带来的生活变革，享受创新带来的品质生活。解决“断电”痛点引领无线充电潮流随着人们对智能设备的依赖愈演愈烈...[详细]

　　一季度同比增速放缓,持续增长预期不变　　士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。　　公司2018年...[详细]

中国，2014年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与印度国家创新基金会(NIF,NationalInnovationFoundation)达成一项战略合作协议，支持印度边远地区技术开发，为创新成果寻找商用市场。意法半导体与印度国家创新基金会的密切合作关系将有助于该...[详细]

　　本报记者谢诚见习记者施露　　在收到交易所问询后，8月6日，万业企业在上海证券交易所举办重组说明会，一一回复了问询函。　　7月底，万业企业发布公告称拟以现金及发行股份方式购买凯世通100%的股权，凯世通估值约为9.7亿元，增值率为1138.77%，其中发行股份支付4.75亿元，现金支付4.95亿元。　　值得注意的是，此前，标的方凯世通曾在新三板刚刚摘牌不久。2017年底凯世通...[详细]

据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像WesternDigital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。半导体对于消费者渴望的iPhone和特斯拉以及军方所需的先进雷达和精确制导武器都是必不可少的。然而，在美国总统乔·拜登（JoeBiden）领导下，美国限制中国进入美国供应链的压力丝毫没有减轻的迹象。西部数据首席执行官Davi...[详细]

台积电上周于法说会释出后市保守展望后，IC设计业下半年业绩走势也不容乐观，包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计业者私下坦言，目前客户拉货更保守，要求降价声浪更大，下半年已无法期待传统旺季效应，旺季不旺几成定局。另外，由于俄乌战争、高通膨等影响因素尚未消失，也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待，对于明年上半年淡季也不见乐观看待，悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年...[详细]

北京7月5日讯日前，北京市海淀区环保局发布海环保罚字﹝2017﹞304号行政处罚公示，北京华芯微半导体有限公司违反《中华人民共和国环境影响评价法》，被罚款2万元。海环保罚字﹝2017﹞304号行政处罚决定书显示，北京市海淀区环保局于2017年5月23日对北京华芯微半导体有限公司位于海淀区杏石路23号的建设项目进行现场检查，发现该项目于2017年2月投入使用，属于填报环境影响登记表的建设项目，...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]