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STK12C68-K35IM

产品描述8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28
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制造商ETC
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STK12C68-K35IM概述

8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28

8K × 8 非易失性存储器, 35 ns, CDIP28

STK12C68-K35IM规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量28
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
最大存取时间35 ns
加工封装描述0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28
状态DISCONTINUED
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸IN-线
端子形式THROUGH-孔
端子间距2.54 mm
端子涂层
端子位置
包装材料陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
温度等级INDUSTRIAL
内存宽度8
组织8K × 8
存储密度65536 deg
操作模式ASYNCHRONOUS
位数8192 words
位数8K
内存IC类型非易失性存储器
串行并行并行

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STK12C68-IM
STK12C68-IM
CMOS nvSRAM
8K x 8
AutoStore™
Nonvolatile Static RAM
Industrial Temperature/Military Screen
FEATURES
• Industrial Temperature with Military Screening
• 25, 35 and 45ns Access Times
• 15 mA I
CC
at 200ns Access Speed
• Automatic
STORE
to
EEPROM
on Power Down
• Hardware or Software initiated
STORE
to
EEPROM
DESCRIPTION
The Simtek STK12C68-IM is a fast static
RAM
(25, 35
and 45ns), with a nonvolatile
EEPROM
element incor-
porated in each static memory cell. The
SRAM
can be
read and written an unlimited number of times, while
independent nonvolatile data resides in
EEPROM
. Data
transfers from the
SRAM
to the
EEPROM
(
the
STORE
operation
) take place automatically upon power down
using charge stored in an external 100
µF
capacitor.
Transfers from the
EEPROM
to the
SRAM
(the
RECALL
operation) take place automatically on power up. Soft-
ware sequences may also be used to initiate both
STORE
and
RECALL
operations. A
STORE
can also be
initiated via a single pin.
The STK12C68-IM is available in the following
packages: a 28-pin 300 mil ceramic DIP and a 28-pad
LCC. MIL-STD-883 and Standard Military Drawing
(SMD 5962-94599) devices are also available.
• Automatic
STORE
Timing
• 100,000
STORE
cycles to
EEPROM
• 10 year data retention in
EEPROM
• Automatic
RECALL
on Power Up
• Software initiated
RECALL
from
EEPROM
• Unlimited
RECALL
cycles from
EEPROM
• Single 5V
±
10% Operation
• Commercial and Industrial Temperatures
• Available in multiple standard packages
LOGIC BLOCK DIAGRAM
PIN CONFIGURATIONS
V
CAP
V
CAP
V
CCX
A
7
A
12
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
V
CCX
W
HSB
A
8
A
9
A
11
G
A
10
E
DQ
7
DQ
6
DQ
5
DQ
4
DQ
3
EEPROM ARRAY
256 x 256
A
3
A
4
ROW DECODER
A
6
A
5
4
5
6
7
8
9
10
11
12
W
A
12
A
7
A
6
HSB
A
8
A
9
A
11
G
A
10
E
DQ
7
DQ
6
3
2
1
28 27
26
25
24
23
STORE
STATIC RAM
ARRAY
256 x 256
A
0
A
12
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
DQ
0
DQ
1
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
DQ
0
DQ
1
DQ
2
V
SS
A
5
A
6
A
7
A
8
A
9
A
12
DQ
0
DQ
1
DQ
2
DQ
3
DQ
4
DQ
5
DQ
6
DQ
7
RECALL
TOP VIEW
22
21
20
19
18
13 14 15 16 17
DQ
2
DQ
3
DQ
4
STORE/
RECALL
CONTROL
HSB
28 - LCC
DQ
5
Vss
28 - 300 CDIP
COLUMN I/O
PIN NAMES
A
0
- A
12
Address Inputs
Write Enable
Data In/Out
Chip Enable
Output Enable
Power (+5V)
Ground
Capacitor
Hardware Store/Busy
W
DQ
0
- DQ
7
E
INPUT BUFFERS
COLUMN DECODER
A
0
A
1
A
2
A
10
A
11
G
G
V
CCX
V
SS
E
W
V
CAP
HSB
41

STK12C68-K35IM相似产品对比

STK12C68-K35IM STK12C68-IM STK12C68-L25IM STK12C68-C25IM STK12C68-K25IM STK12C68-L45IM STK12C68-L35IM STK12C68-K45IM STK12C68-C45IM STK12C68-C35IM
描述 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28 8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel -40 Cel
最大供电/工作电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电/工作电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
额定供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大存取时间 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
加工封装描述 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28 0.300 INCH, 陶瓷, DIP-28
状态 DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
包装形状 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的 矩形的
包装尺寸 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线 IN-线
端子形式 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔 THROUGH-孔
端子间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子涂层
端子位置
包装材料 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED 陶瓷, 金属-SEALED COFIRED
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
组织 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8 8K × 8
存储密度 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg 65536 deg
操作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
内存IC类型 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器 非易失性存储器
串行并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行 并行
位数 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K 8K

 
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