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美国会近日通过的“芯片和科学法案”部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，反映出美方一些人根深蒂固的冷战及零和博弈思维，这势必限制阻碍中美正常科技合作，不利于双方共同利益和人类共同进步。　　在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差成为美方一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位，进而遏制中...[详细]

大多数电子设备都需要印刷电路板(PCB)，包括智能手机、电视、家电等。复合电路板是导电绝缘层的层压结构，具有两种不同的功能：将电子元件放置在外层的指定区域，并在元件端子和导电焊盘之间提供可靠的电气连接。这些电子元件（电阻器、电容器、微控制器、接口等）使用化学蚀刻工艺通过迹线、平面和其他特征进行连接，该工艺将铜层层压到非导电基板的薄片上。PCB演变PCB是在20世纪初开发...[详细]

芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield表示，圣诞节前夕，他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤，缺货危机似乎正在酝酿中。“Tom，你要杀了我，我们需要你们做得更多。”Caulfield回忆道，“福特，大众，宝马，戴姆勒——奔驰，菲亚特·克莱斯勒，通用汽车，他们每家公司都成为了我的好朋友。”Caulfield在接受采访时说，GlobalFoundri...[详细]

2017年5月11日消息，专业指纹识别芯片方案商深圳芯启航科技有限公司（简称“芯启航”）完成新一轮融资，本轮融资由中国百强创业投资机构排名第七位的深圳市东方富海投资管理股份有限公司（简称“东方富海”）领投，深圳市紫金港资本管理有限公司（简称“紫金港资本”）跟投。1、芯启航发展迅速，力争进入行业前三名据悉，芯启航于2015年7月成立，主要从事新型生物识别芯片的研究与开发，为客户提供“t...[详细]

　　上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示，截至2017年，浦东集成电路单位数量279家，从业人数逾6.47万人，均占全市半壁江山。其中，张江高科技园区行业增长较为明显，单位数量增至197家，从业人数增至逾4.59万人，集成电路产业的集中度再次提升。　　销售规模连续4年　两位数增长　　据介绍，上海集成电路产业政策在原有的基础上，进一步聚焦支持上海集成电路...[详细]

不久前，富士通半导体与松下的系统LSI业务完成合并，并成立新公司索喜科技（SocionextInc.）。在慕尼黑电子展上，索喜科技第一次亮相，展示了多款LSI相关产品，同时富士通半导体也展示了最新的FRAM技术，以下是部分展品详情。MB86M31HEVC4K60p实时编码芯片该芯片硬件视频编码支持实时HEVCMain，Main10profile编码（最...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

美国封杀中兴让中国的“缺芯”之苦暴露无遗，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。很多人在中兴危机爆发后开始反思，中国集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？中国“缺芯”之痛始于人才荒——就连“国家队”中芯国际前后任掌舵者张汝京、梁孟松都陷入人才难寻的困境，梁孟松召唤当年跟着他从台积电到三星的六名大将加入中芯国际，但多...[详细]

免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得，无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格，节省大量时间，为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国，北京，2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]

7月14日早间消息，据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。　　谷歌表示，该公司的新服务将基于AmpereComputing的Altra芯片。AmpereComputing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司，该公司...[详细]

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]

2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40...[详细]

订单萎缩、产品价格下跌，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（TaiyoYuden）上季本业陷入亏损、纯益暴减九成，且财测逊于市场预期。太阳诱电3日盘后公布上季（2023年4-6月）财报：虽受惠日圆走贬，不过因订单减少、产品价格下跌，拖累合并营收较去年同期下滑11.2%至726.12亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损5.77亿日圆（去年同期为盈余131.42亿日圆）、本业为连续...[详细]

2013年4月23日，北京—今天，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会，发布三大工作重点，瞄准当前经济发展和百姓生活的关键需求，推动计算产业伙伴协同创新，为“兴产业、新城市、新体验”注入计算源动力。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙在发布会上阐述了计算力作为创新升级源动力的重要作用。他指出，国家大力推动新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化同步发展，打造中国经济的...[详细]