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NAND02GW3B2DN6E: 产品描述IC FLASH 2G PARALLEL 48TSOP; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共67页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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NAND02GW3B2DN6E概述

IC FLASH 2G PARALLEL 48TSOP

NAND02GW3B2DN6E规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	25000 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	2K
端子数量	48
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	2K words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	128K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	SLC NAND TYPE
宽度	12 mm

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NAND02G-BxD

2-Gbit, 2112-byte/1056-word page

multiplane architecture, 1.8 V or 3 V, SLC NAND flash memories

Features

■

High density NAND flash memory

– Up to 2 Gbits of memory array

– Cost-effective solution for mass storage

applications

NAND interface

– x8 or x16 bus width

– Multiplexed address/data

Supply voltage: 1.8 V or 3 V device

VFBGA63

■

TSOP48 12 x 20 mm (N)

■

Page size

– x8 device: (2048 + 64 spare) bytes

– x16 device: (1024 + 32 spare) words

Block size

– x8 device: (128 K + 4 K spare) bytes

– x16 device: (64 K + 2 K spare) words

Multiplane architecture

– Array split into two independent planes

– Program/erase operations can be

performed on both planes at the same time

Page read/program

– Random access: 25 µs (max)

– Sequential access: 25 ns (min)

– Page program time: 200 µs (typ)

– Multiplane page program time (2 pages):

200 µs (typ)

Copy back program with automatic EDC (error

detection code)

Cache read mode

Fast block erase

– Block erase time: 1.5 ms (typ)

– Multiblock erase time (2 blocks): 1.5 ms

(typ)

Status register

Electronic signature

VFBGA63 9 x 11 x 1.05 mm (ZA)

■

Chip Enable ‘don’t care’

Security features

– OTP area

– Serial number (unique ID)

– Non-volatile protection option

Data protection:

– Hardware program/erase disabled during

power transitions

ONFI 1.0 compliant command set

Data integrity

– 100,000 program/erase cycles (with ECC)

– 10 years data retention

RoHS compliant packages

Device summary

Root part number

NAND02GR3B2D

NAND02GW3B2D

NAND02G-BxD

NAND02GR3BAD

NAND02GR4B2D

NAND02GW4B2D

■

Table 1.

Reference

■

February 2010

Rev 7

1/67

www.numonyx.com

Contents

NAND02G-BxD

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Memory array organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Signals description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

Inputs/outputs (I/O0-I/O7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Inputs/outputs (I/O8-I/O15) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Address Latch Enable (AL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Command Latch Enable (CL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Chip Enable (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Read Enable (R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write Enable (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Protect (WP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Ready/Busy (RB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

Command input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Data output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Write protect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Command set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Device operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.1

Read memory array . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.1.1

6.1.2

Random read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Page read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.2

Cache read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

2/67

NAND02G-BxD

Contents

6.3

Page program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

6.3.1

6.3.2

Sequential input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Random data input in page . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

6.4

6.5

6.6

6.7

6.8

6.9

6.10

6.11

Multiplane page program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Copy back program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Multiplane copy back program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Block erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Multiplane block erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Error detection code (EDC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Read status register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

6.11.1

6.11.2

6.11.3

6.11.4

6.11.5

Write protection bit (SR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

P/E/R controller and cache ready/busy bit (SR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

P/E/R controller bit (SR5) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Error bit (SR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

SR4, SR3, SR2 and SR1 are reserved . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

6.12

6.13

6.14

6.15

6.16

Read status enhanced . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Read EDC status register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Read electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Read ONFI signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Read parameter page . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Data protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Software algorithms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

8.1

8.2

8.3

8.4

8.5

Bad block management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

NAND flash memory failure modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Garbage collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Wear-leveling algorithm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Error correction code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Program and erase times and endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

3/67

NAND02G-BxD

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Table 26.

Table 27.

Table 28.

Table 29.

Table 30.

Table 31.

Table 32.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Product description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Signals names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Address insertion (x8 devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Address insertion (x16 devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Address definition (x8 devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Address definition (x16 devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Address definition for EDC units (x8 devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Address definition for EDC units (x16 devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Status register bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

EDC status register bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Electronic signature byte 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Electronic signature byte 4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Electronic signature byte 5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Read ONFI signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Parameter page data structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Block failure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Program erase times and program erase endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

DC characteristics (1.8 V devices) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

DC characteristics (3 V devices)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

AC characteristics for command, address, data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

AC Characteristics for operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data. . . . . 63

VFBGA63 9 x 11 x 1.05 mm, 0.8 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . 64

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

5/67

NAND02GW3B2DN6E相似产品对比

	NAND02GW3B2DN6E	NAND02GR3B2DZA6E	NAND02GW3B2DZA6E
描述	IC FLASH 2G PARALLEL 48TSOP	IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA	IC FLASH 2G PARALLEL 63VFBGA
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	TSOP	BGA	BGA
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TFBGA, BGA63,10X12,32	TFBGA, BGA63,10X12,32
针数	48	63	63
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	25000 ns	25000 ns	20 ns
命令用户界面	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PBGA-B63	R-PBGA-B63
长度	18.4 mm	11 mm	11 mm
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
部门数/规模	2K	2K	2K
端子数量	48	63	63
字数	268435456 words	268435456 words	268435456 words
字数代码	256000000	256000000	256000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256MX8	256MX8	256MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	BGA63,10X12,32	BGA63,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小	2K words	2K words	2K words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	1.8 V	3/3.3 V
编程电压	3 V	1.8 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.05 mm	1.05 mm
部门规模	128K	128K	128K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.02 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	1.95 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	1.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	1.8 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
切换位	NO	NO	NO
类型	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE	SLC NAND TYPE
宽度	12 mm	9 mm	9 mm

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新驱动力MM32F103测试（九）求助实验中出现的问题: 本贴应该是个技术求助贴，为保持帖子系列的完整性就顺序编发了。请谅！在昨天的测试中硬件工作一直都正常，在某一次的程序下载中出现了无法下载的问题。具体如下： 1、KEIL能识别J ......; lising 电机控制

【BBB 四轴】电调进度汇报5: 昨天修了半天板子，结果发现原来的代码都不能正常运行了。单步跟啊跟啊，最后发现是中断的问题。问题是没有改动过代码，难不成是MCU挂了？{:1_85:}{:1_85:} 换了一个MCU，故障依旧。:tim ......; azhiking DSP 与 ARM 处理器

这里确实没有高手，气煞我也！！！！！！: 我一连提问了三个ads1232的问题，居然都没有人回答，看来所谓的高手真的不存在，小弟菜鸟，刚来公司实习，我只是想问大家有没有人使用过ads1232而已，大家使用的时候数据比较跳的时候都使用什么 ......; sanny777 嵌入式系统

TACCR0 为什么不能用变量赋值给它？: TACCR0 为什么不能用变量赋值给它？如：TACTL = TBSSEL_2 + TBCLR; TACCTL0 = CCIE; TACCR0=X; TACTL|=MC_1; 其中 ......; mail_cj 微控制器 MCU

stm32电机控制之控制两路直流电机！看完你会了吗

　　手头上有一个差分驱动的小车，使用两个直流电机驱动，要实现小车的在给定速度下运动，完成直线行驶，转向，加速，刹车等复杂运动。　　使用的电机是12v供电的直流电机，带编码器反馈，这样就可以采用闭环速度控制，这里电机使用PWM驱动，速度控制框图如下：　　由以上框图可知，STM32通过定时器模块输出PWM波来控制两个直流电机的转动，通过改变PWM占空比的大小可以改变电机的转速，由于我们的控制...[详细]
告别传统修复手段，冷凝器管板腐蚀保护的正解打开方式

一、设备概述列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一，在目前的现有技术中，列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主，部分为碳钢衬胶结构，存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的，在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温，冷却循环水在管束内流动，壳程介质在壳体内管束外流动，通过两者的...[详细]
目前电动汽车还存在哪些方面的安全隐患

随着购买新能源车型的消费者越来越多，电动车的安全性也成为了大家的焦点。尤其是在一系列电动车自燃事件之后，安全性这个话题也被推到了风口浪尖。那么电动车在电池方面存在着哪些隐患呢？一、冷却系统，新能源车型尤其是纯电动车型，是依靠电能作为补给。但电能并没有流入的冷却系统，所以在高温的条件下，电动车极容易发生自燃的事故。即便是现在很多新能源车型采用了水冷，但安全隐患依然存在。二、挤压碰撞，电...[详细]
变电站高清智能视频监控解决方案

近几年来，随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用，数字化变电站概念已在工程实践中得到应用，全国已建成一定数量的数字化变电站，数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动，作为电网重要组成部分，数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息，并建立与之相适应...[详细]
“速度与激情“高清监控下双码流回放技术

今天的安防行业，已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络，金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而，在现实应用中，由于带宽的限制，许多企业在进行高清监控的情况下，就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况，蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”，这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片

8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术...[详细]
天太机器人斩获全球首个万台人形机器人大单

8月20日，天太机器人有限公司与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技有限公司、港仔机器人集团等战略合作伙伴，共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单。这不仅是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单，更意味着，曾被视作“科幻”的人形机器人，正式走出实验室、跨越概念阶段，作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具，浩浩荡荡地涌入现实世界的千行百业。天太机...[详细]
STM32串口USART的使用方法和程序

通用同步异步收发器（USART）提供了一种灵活的方法来与使用工业标准NR 异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。 USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择，支持同步单向通信和半双工单线通信。 1、STM32固件库使用外围设备的主要思路在STM32中，外围设备的配置思路比较固定。首先是使能相关的时钟，一方面是设备本身的时钟，另一方面如果设备通过IO口输出还需要使能IO口的...[详细]
超拟人Eva上车，吉利要把汽车变成具身智能生命体！

2025年的汽车行业，正在迎来一场彻底的智能化洗牌。吉利在AI座舱领域想要做出变革：今后吉利的产品线中，将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。这是一次“先破后立”。如何做到？吉利给出的答案是“全域AI”，并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。在这个架构中，硬件不再只是算力的堆砌，而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合，最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
单片机开发过程中遇到的关于串口的若干问题

最近做了一个项目，涉及到了串口，本来以为像串口这种经常使用的通讯方式，开发起来应该是很简单的，不说易如反掌，至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足，还得多多学习才是！该项目是使用CubeMX生成的初始化代码，在配置串口的时候我格外小心，该配置的都配置了，但是生成代码后烧到单片机中，却发现串口接收数据出现问题，只能接收到一次数据，后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
微波炉解决方案终见天日！

　　自20世纪40年代中期诞生以来，微波炉从无到有，用于商业，60年代，进入家庭并迅速普及，其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上，其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善，能够包含越来越多的功能。　　而如今，微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器，入住千家万户。许多人只熟悉它的功能，享受给人们带来方便的同时，有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人，也有你不知道的…...[详细]
电动汽车在电池进行充电时需要注意些什么

现在电动汽车是普及了，但是带来的一系列问题出现了，最主要的就是电动汽车的充电问题。小型电动汽车(电动汽车)是在能源日益枯竭，中央大力提倡新能源汽车的大环境下新兴的一种交通工具。那么，问题又来了。小型电动汽车与传统汽油车有所不同，在使用和保养上都有需要特别注意的地方，操作不当可能会对车的安全和使用寿命造成影响。所以在使用时，一些常识我们必须要了解。对电动汽车来说，电池就相当于它的“心脏”，控...[详细]
电动汽车是利用发动机来实现12V车载供电吗

电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机，只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电，其作用是为12V车载设备供电；用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小，而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组，其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高，车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略；而动力电池组可依靠220市电充电，所以...[详细]
AI演进：推动5G与Wi-Fi连接方式的变革

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术，蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换，从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。 AI通过智能管理网络切换并优先处理Zoom、WhatsApp等OTT服务的流量，降低移动游戏时延、防止视频通话中断，从而显著增强用户体验。 AI可同时优化性能和效率，根据应用程序的需求动...[详细]
人机界面和触摸屏的区别？

人机界面：指人操作PLC的一个平台，该平台提供了一个程序与人的接口，是人与计算机之间传递、交换信息的媒介和对话接口，是计算机系统的重要组成部分。它实现信息的内部形式与人类可以接受形式之间的转换。凡参与人机信息交流的领域都存在着人机界面。触摸屏是PLC人机界面的一种。人通过触摸屏幕上的按钮等就可以调整参数或监视参数。但人机界面不一定全部是触摸屏的,有的是在操作面板上安装了若干个按钮,人通过按钮来...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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