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鉴于AI主要是对数据进行大规模的处理，所以处理速度对于AI来说就显得非常重要。过去几年AI（尤其是机器学习）之随意能够取得突破，主要原因正是计算能力取得了长足发展。但对于太多亟待AI来帮助处理的问题来说，这种能力的突破还不够。所以，当Google自家使用的AI专用处理器TPU（TensorProcessingUnits）被披露出来时，大家才会如此的震惊：在AI事务的处理速度方面，比流行的GP...[详细]

中国天津2016年10月18日电/美通社/--2016年10月18日，中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。中芯国际天津公司位于...[详细]

在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM2022（2022IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]

2021年4月11日下午，由芯智讯、芯扒客联合主办的“AI激荡·硬件跃迁2021平板产业赋能教育创新峰会”在深圳会展中心水仙厅圆满结束。本次峰会是国内平板电脑行业整机、方案、OEM/ODM厂商、上下游产业链的一次年度聚会，同时也是一次平板电脑与教育产业结合的跨界盛宴，吸引了众多业内人士现场参与及观看直播。2020年突如其来的疫情让平板电脑意外火爆，有别于以往的娱乐应用，在线教育、办...[详细]

三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nmGAEMBCFET（multi-bridgechannelFET）制造技术的一些细节。据介绍，有两种类型的G...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

电子网消息，据国家国防科技工业局网站报道，日前，中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所取得重大成果的缩影。　　自2008年至今，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离...[详细]

AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图，但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们...[详细]

随着三星宣布7nmEUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外，ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议，双方将共同研发新一代EUV光刻机，NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5，...[详细]

2016年11月21日，马萨诸塞州洛厄尔-MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.(NASDAQ:MTSI（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商。MACOM宣布签订一份最终协议，旨在收购AppliedMicroCircuitsCorporation(NASDAQ:AMCC)（“AppliedM...[详细]

电子网消息，高通今日发布其首款基于3GPPRelease14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm®9150C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求，该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪，QualcommTechnologies今日还宣布推出全新的Qualcomm®C-V2...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔...[详细]

LED芯片龙头晶电（2448）营运策略出现重大转变！今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司，初期将以晶电企业持股另外2家公司，未来不排除独立上市，其中以负责VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）代工的晶电半导体最有机会拔得独立上市的头筹，晶电成立21年以来，首度浮现分拆蓝图。晶电昨（23）日应券商邀请参加法说会，董事长李秉杰、总经理周铭俊均到场，总经理周铭俊首度...[详细]