Datasheet> 器件分类 > 存储> MX68GL1G0FHXFI-11G

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MX68GL1G0FHXFI-11G: 产品描述IC FLASH 1G PARALLEL 64LFBGA; 产品类别存储; 文件大小861KB，共71页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX68GL1G0FHXFI-11G概述

IC FLASH 1G PARALLEL 64LFBGA

MX68GL1G0FHXFI-11G规格参数

参数名称	属性值
存储器类型	非易失
存储器格式	闪存
技术	FLASH - NOR
存储容量	1Gb （128M x 8）
写周期时间 - 字，页	110ns
访问时间	110ns
存储器接口	并联
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	64-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装	64-LFBGA，CSP（11x13）

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MX68GL1G0F

DATASHEET

P/N:PM1727

REV. 1.3, OCT. 30, 2013

MX68GL1G0F

Contents

1. FEATURES ........................................................................................................................................................ 5

2. PIN CONFIGURATION ...................................................................................................................................... 6

3. PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................................ 7

4. BLOCK DIAGRAM............................................................................................................................................. 8

5. BLOCK DIAGRAM DESCRIPTION ................................................................................................................... 9

6. BLOCK STRUCTURE...................................................................................................................................... 10

Table 1. SECTOR ARCHITECTURE .................................................................................................. 10

7. BUS OPERATION .............................................................................................................................................11

Table 2. BUS OPERATION-1 .............................................................................................................. 11

Table 3. BUS OPERATION-2 .............................................................................................................. 12

8. FUNCTIONAL OPERATION DESCRIPTION .................................................................................................. 13

8-1. READ OPERATION ............................................................................................................................ 13

8-2. PAGE READ ....................................................................................................................................... 13

8-3. WRITE OPERATION .......................................................................................................................... 13

8-4. WRITE BUFFER PROGRAMMING OPERATION .............................................................................. 13

8-5. DEVICE RESET.................................................................................................................................. 14

8-6. STANDBY MODE ............................................................................................................................... 14

8-7. OUTPUT DISABLE ............................................................................................................................. 14

8-8. BYTE/WORD SELECTION ................................................................................................................. 15

8-9. HARDWARE WRITE PROTECT ........................................................................................................ 15

8-10. ACCELERATED PROGRAMMING OPERATION .............................................................................. 15

8-11. SECTOR PROTECT OPERATION ..................................................................................................... 15

8-12. AUTOMATIC SELECT BUS OPERATIONS ....................................................................................... 15

8-13. SECTOR LOCK STATUS VERIFICATION.......................................................................................... 15

8-14. READ SILICON ID MANUFACTURER CODE.................................................................................... 16

8-15. READ INDICATOR BIT (Q7) FOR SECURITY SECTOR ................................................................... 16

8-16. INHERENT DATA PROTECTION ....................................................................................................... 16

8-17. COMMAND COMPLETION ................................................................................................................ 16

8-18. LOW VCC WRITE INHIBIT ................................................................................................................. 16

8-19. WRITE PULSE "GLITCH" PROTECTION .......................................................................................... 16

8-20. LOGICAL INHIBIT............................................................................................................................... 16

8-21. POWER-UP SEQUENCE ................................................................................................................... 17

8-22. POWER-UP WRITE INHIBIT .............................................................................................................. 17

8-23. POWER SUPPLY DECOUPLING....................................................................................................... 17

9. COMMAND OPERATIONS .............................................................................................................................. 18

9-1. READING THE MEMORY ARRAY ..................................................................................................... 18

9-2. AUTOMATIC PROGRAMMING OF THE MEMORY ARRAY ............................................................. 18

9-3. ERASING THE MEMORY ARRAY...................................................................................................... 19

9-4. SECTOR ERASE ................................................................................................................................ 19

9-5. CHIP ERASE ..................................................................................................................................... 20

9-6. ERASE SUSPEND/RESUME ............................................................................................................. 21

9-7. SECTOR ERASE RESUME ............................................................................................................... 21

9-8. PROGRAM SUSPEND/RESUME....................................................................................................... 22

P/N:PM1727

REV. 1.3, OCT. 30, 2013

MX68GL1G0F

PROGRAM RESUME ......................................................................................................................... 22

BUFFER WRITE ABORT .................................................................................................................... 22

AUTOMATIC SELECT OPERATIONS ................................................................................................ 23

AUTOMATIC SELECT COMMAND SEQUENCE ............................................................................... 23

READ MANUFACTURER ID OR DEVICE ID ..................................................................................... 23

RESET ............................................................................................................................................... 24

Advanced Sector Protection/Un-protection ......................................................................................... 25

Figure 1. Advance Sector Protection/Unprotection SPB Program Algorithm ...................................... 25

9-15-1. Lock Register .......................................................................................................................... 26

Figure 2. Lock Register Program Algorithm ........................................................................................ 26

9-15-2. Solid Protection Mode ............................................................................................................ 27

9-15-3. Temporary Un-protect Solid write Protect Bits (USPB) ........................................................... 28

Figure 3. SPB Program Algorithm ....................................................................................................... 28

9-15-4. Solid Protection Bit Lock Bit ................................................................................................... 29

9-15-5. Password Protection Method .................................................................................................. 29

Table 4. Sector Protection Status ........................................................................................................ 30

9-16. SECURITY SECTOR FLASH MEMORY REGION ............................................................................. 31

9-17. FACTORY LOCKED: SECURITY SECTOR PROGRAMMED AND PROTECTED AT THE FACTORY .

............................................................................................................................................................ 31

9-18. CUSTOMER LOCKABLE: SECURITY SECTOR NOT PROGRAMMED OR PROTECTED AT THE ...

FACTORY ........................................................................................................................................... 31

Table 5. COMMAND DEFINITIONS .................................................................................................... 32

10. COMMON FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE .............................................................................. 35

Table 6. CFI mode: Identification Data Values

.................................................................................... 35

Table 7. CFI mode: System Interface Data Values ............................................................................. 35

Table 8. CFI mode: Device Geometry Data Values ............................................................................. 36

Table 9. CFI mode: Primary Vendor-Specific Extended Query Data Values

....................................... 37

11. ELECTRICAL CHARACTERISTICS.............................................................................................................. 38

11-1. ABSOLUTE MAXIMUM STRESS RATINGS ...................................................................................... 38

11-2. OPERATING TEMPERATURE AND VOLTAGE ................................................................................. 38

Figure 4. Maximum Negative Overshoot Waveform

........................................................................... 38

Figure 5. Maximum Positive Overshoot Waveform

............................................................................. 38

Table 10. DC CHARACTERISTICS .................................................................................................... 39

Figure 6. SWITCHING TEST CIRCUITS ............................................................................................ 40

Figure 7. SWITCHING TEST WAVEFORMS ..................................................................................... 40

Table 11. AC CHARACTERISTICS ..................................................................................................... 41

12. WRITE COMMAND OPERATION.................................................................................................................. 43

Figure 8. COMMAND WRITE OPERATION ....................................................................................... 43

13. READ/RESET OPERATION .......................................................................................................................... 44

Figure 9. READ TIMING WAVEFORMS ............................................................................................. 44

Table 12. AC CHARACTERISTICS-RESET#...................................................................................... 45

Figure 10. RESET# TIMING WAVEFORM ......................................................................................... 45

14. ERASE/PROGRAM OPERATION ................................................................................................................. 46

Figure 11. AUTOMATIC CHIP ERASE TIMING WAVEFORM............................................................. 46

Figure 12. AUTOMATIC CHIP ERASE ALGORITHM FLOWCHART .................................................. 47

P/N:PM1727

REV. 1.3, OCT. 30, 2013

9-9.

9-10.

9-11.

9-12.

9-13.

9-14.

9-15.

MX68GL1G0F

Figure 13. AUTOMATIC SECTOR ERASE TIMING WAVEFORM ...................................................... 48

Figure 14. AUTOMATIC SECTOR ERASE ALGORITHM FLOWCHART ........................................... 49

Figure 15. ERASE SUSPEND/RESUME FLOWCHART .................................................................... 50

Figure 16. AUTOMATIC PROGRAM TIMING WAVEFORMS ............................................................. 51

Figure 17. ACCELERATED PROGRAM TIMING DIAGRAM .............................................................. 51

Figure 18. CE# CONTROLLED WRITE TIMING WAVEFORM .......................................................... 52

Figure 19. AUTOMATIC PROGRAMMING ALGORITHM FLOWCHART ........................................... 53

15. SILICON ID READ OPERATION ................................................................................................................... 54

Figure 20. SILICON ID READ TIMING WAVEFORM .......................................................................... 54

16. WRITE OPERATION STATUS ....................................................................................................................... 55

Figure 21. DATA# POLLING TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) .......... 55

Figure 22. STATUS POLLING FOR PROGRAM/ERASE ................................................................... 56

Figure 23. STATUS POLLING FOR WRITE BUFFER PROGRAM..................................................... 57

Figure 24. TOGGLE BIT TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) ............... 58

Figure 25. TOGGLE BIT ALGORITHM ............................................................................................... 59

17. PAGE READ OPERATION ............................................................................................................................ 60

Figure 26. BYTE# TIMING WAVEFORM FOR READ OPERATIONS (BYTE# switching from byte

mode to word mode) ........................................................................................................................... 60

Figure 27. PAGE READ TIMING WAVEFORM ................................................................................... 61

18. DEEP POWER DOWN MODE OPERATION ................................................................................................. 62

Table 13. AC CHARACTERISTICS - Deep Power Down Mode.......................................................... 62

Figure 28. DEEP POWER DOWN MODE WAVEFORM .................................................................... 62

19. WRITE BUFFER PROGRAM OPERATION .................................................................................................. 63

Figure 29. WRITE BUFFER PROGRAM FLOWCHART ..................................................................... 63

20. RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS ............................................................................................. 64

Figure 30. AC Timing at Device Power-Up.......................................................................................... 64

21. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ........................................................................................ 65

22. DATA RETENTION ........................................................................................................................................ 65

23. LATCH-UP CHARACTERISTICS .................................................................................................................. 65

24. PIN CAPACITANCE ....................................................................................................................................... 65

25. ORDERING INFORMATION .......................................................................................................................... 66

26. PART NAME DESCRIPTION ......................................................................................................................... 67

27. PACKAGE INFORMATION ............................................................................................................................ 68

28. REVISION HISTORY ..................................................................................................................................... 70

P/N:PM1727

REV. 1.3, OCT. 30, 2013

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	MX68GL1G0FHXFI-11G	MX68GL1G0FDT2I-12G	MX68GL1G0FUT2I-12G	MX68GL1G0FHT2I-11G	MX68GL1G0FLT2I-11G	MX68GL1G0FLXFI-11G	MX68GL1G0FUXFI-12G	MX68GL1G0FDXFI-12G
描述	IC FLASH 1G PARALLEL 64LFBGA	IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP	IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP	IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP	IC FLASH 1G PARALLEL 56TSOP	IC FLASH 1G PARALLEL 64LFBGA	IC FLASH 1G PARALLEL 64LFBGA	IC FLASH 1G PARALLEL 64LFBGA
存储器类型	非易失	非易失	非易失	非易失	非易失	非易失	非易失	非易失
存储器格式	闪存	闪存	闪存	闪存	闪存	闪存	闪存	闪存
技术	FLASH - NOR	FLASH - NOR	FLASH - NOR	FLASH - NOR	FLASH - NOR	FLASH - NOR	FLASH - NOR	FLASH - NOR
存储容量	1Gb （128M x 8）	1Gb （128M x 8）	1Gb （128M x 8）	1Gb （128M x 8）	1Gb （128M x 8）	1Gb （128M x 8）	1Gb （128M x 8）	1Gb （128M x 8）
写周期时间 - 字，页	110ns	120ns	120ns	110ns	110ns	110ns	120ns	120ns
访问时间	110ns	120ns	120ns	110ns	110ns	110ns	120ns	120ns
存储器接口	并联	并联	并联	并联	并联	并联	并联	并联
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V	2.7 V ~ 3.6 V	2.7 V ~ 3.6 V	2.7 V ~ 3.6 V	2.7 V ~ 3.6 V	2.7 V ~ 3.6 V	2.7 V ~ 3.6 V	2.7 V ~ 3.6 V
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）	-40°C ~ 85°C（TA）	-40°C ~ 85°C（TA）	-40°C ~ 85°C（TA）	-40°C ~ 85°C（TA）	-40°C ~ 85°C（TA）	-40°C ~ 85°C（TA）	-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型	表面贴装	表面贴装	表面贴装	表面贴装	表面贴装	表面贴装	表面贴装	表面贴装
封装/外壳	64-LBGA，CSPBGA	56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）	56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）	56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）	56-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）	64-LBGA，CSPBGA	64-LBGA，CSPBGA	64-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装	64-LFBGA，CSP（11x13）	56-TSOP	56-TSOP	56-TSOP	56-TSOP	64-LFBGA，CSP（11x13）	64-LFBGA，CSP（11x13）	64-LFBGA，CSP（11x13）

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