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    集成电路产业“两端在外”如何破　　“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。　　近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。　　中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，...[详细]

面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通SnapdragonX50基带数据机芯片的5G手机。 虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一...[详细]

中美紧张局势加剧，经常被视为新时代的冷战，双方的战场由贸易战已明显延伸到科技战，产业要为此付出多大的代价？德意志银行科技策略师ApjitWalia试图量化这个数字，他采取由上至下的方式，分析全面冷战对资通科技(InformationandCommunicationTechnologies)(ICT)的影响。他估计，中美科技摩擦所导致的需求中断、供应链动荡以及由此产生的「科技...[详细]

2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务，并于去年底完成了第一阶段的交易，接手了Intel的闪存业务，也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。日前SK海力士宣布在中国再建新的闪存工厂，其非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3DNAND芯片产品。SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰表示，SK海力士将中国视为重要的...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年5月12日——MentorGraphics公司(NASDAQ：MENT)今天宣布推出全新MicReD®IndustrialPowerTester1500A（工业化的1500A功率循环测试设备），用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试，以模拟和测量电力电子器件寿命期内的表现。MicReD工业化的1500A功率循环测试设备既可以对包括混合动力汽车...[详细]

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型• STEdgeAISuite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案• 意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服...[详细]

联发科(2454)去年发布未来计划，预计未来5年内投资2千亿台币于七大新兴科技领域，今日表示，目前投资进展不错，且持续进行中，另未来将会持续专注发展下一世代的新技术，包括无线链接与调制解调器、运算以及多媒体的发展，预期在未来1至2年内，成长型产品的营收占比将会超过30%。联发科今年庆祝成立20周年，在过去20年间，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。如果只看芯片设计公司，联发科的排...[详细]

世界每天都在改变中，从我们手中的智能手机，办公室的计算机，到路上驰骋的汽车，医院中诊疗的器械，以及工厂中不停运转的机器，每一段时间就会推陈出新，为世界带来一个又一个惊喜。在这背后，离不开电子元器件企业不断的创新：更小的体积、更高的性能、更大的容量、更低的功耗、更快的连接、更灵敏的感知、更智能的系统。在今年高交会电子展现场，就展出了众多小型化、绿色化、智能化、互联化的电子元器件...[详细]

英特尔公司和Alphabet公司的Google云周二表示，他们已经推出了一款共同设计的芯片，可以使数据中心更加安全和高效。代号为MountEvans的E2000芯片从昂贵的中央处理器（CPU）手中接过了为网卡打包数据的工作，原本这些任务由中央处理器负责计算。这种芯片还在可能在云中共享CPU的不同客户之间提供了更好的安全性，Google工程副总裁AminVahdat对此介绍说。E2...[详细]

Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。...[详细]

日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）执行长远藤隆雄（TakaoEndo）上任才半年，上周五突如其来宣布辞职，董事会推举现任营运长鹤丸哲哉（TetsuyaTsurumaru）接任，公司主要股东将此举视为瑞萨的策略性选择。瑞萨上周五发布新闻稿指出，远藤隆雄基于个人因素，请辞代表董事、董事长兼执行长职务。不过远藤会继续留在董事会，直到明年6月召开股东大会为止。...[详细]

随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。而石墨烯在其中起到着关键作用。为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多晶体管，便意味着需要更多线路来连接它们。在2000年生产第一组铜线互联的芯片，每平方公分布有1公里的铜线；但今日的1...[详细]

拜游戏领域销售畅旺且双镜头手机需求殷切之赐，日本消费性电子大厂Sony在2017会计年度(2017/4~2018/3)年营业净利将可望创下1998年以来高峰，来到5,000亿日圆(约45亿美元)，此数字符合分析师预期的5,070亿日圆，亦显示Sony强势复甦。 据彭博(Bloomberg)报导，Sony获利回稳的表现，显示执行长平井一夫(KazuoHirai)再造Sony有成。平井一夫在2...[详细]

台积电董事会决议今年配发现金股利8元新台币，创历年发放新高，同时核准今年发放员工现金奖金与现金酬劳共460亿3816万元新台币，换算平均每位员工分得107.06万新台币。台积电在董事会上决议，员工分红总额新台币460亿3816万元，以台积电员工数约43000人计算，每位员工平均可分得107.06万元新台币，与去年的106.75万元新台币相近。台积电是苹果iPhone的重要零件供应商，...[详细]

数据对于了解半导体的使用寿命至关重要，数据收集则是超越摩尔定律保持竞争力的关键。如今，芯片设计周期的早期越来越依赖于多个数据源，包括从设计到制造流程的一些数据源。虽然这种整体性的方法似乎足够合乎逻辑，但半导体行业从一开始就没有特别强烈的整体性，专业知识是围绕流程中的特定步骤发展起来的，从业者也是在某个特定的步骤中进一步发展。但是，随着产品上市时间的缩短、芯片制造复杂性的增加以及独特的体系结...[详细]