IC DRAM 1G PARALLEL 60FBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 8 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 |
| 针数 | 60 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 450 ns |
| 其他特性 | SELF CONTAINED REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 333 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| 交错的突发长度 | 4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 内存密度 | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 60 |
| 字数 | 134217728 words |
| 字数代码 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA60,9X11,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.55 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 连续突发长度 | 4,8 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.55 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8 mm |
| MT47R128M8CF-3:H | MT47R128M8CF-25:H | MT47R64M16HR-25:H | MT47R64M16HR-3:H | MT47R256M4CF-25E:H | MT47R256M4CF-3:H | MT47R64M16HR-25E:H | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC DRAM 1G PARALLEL 60FBGA | IC DRAM 1G PARALLEL 60FBGA | IC DRAM 1G PARALLEL 84FBGA | IC DRAM 1G PARALLEL 84FBGA | IC DRAM 1G PARALLEL 60FBGA | IC DRAM 1G PARALLEL 60FBGA | IC DRAM 1G PARALLEL 84FBGA |
| 技术 | CMOS | SDRAM - DDR2 | SDRAM - DDR2 | CMOS | SDRAM - DDR2 | CMOS | SDRAM - DDR2 |
| 存储器类型 | - | 易失 | 易失 | - | 易失 | - | 易失 |
| 存储器格式 | - | DRAM | DRAM | - | DRAM | - | DRAM |
| 存储容量 | - | 1Gb （128M x 8） | 1Gb （64M x 16） | - | 1Gb （256M x 4） | - | 1Gb （64M x 16） |
| 时钟频率 | - | 400MHz | 400MHz | - | 400MHz | - | 400MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | - | 15ns | 15ns | - | 15ns | - | 15ns |
| 访问时间 | - | 400ps | 400ps | - | 400ps | - | 400ps |
| 存储器接口 | - | 并联 | 并联 | - | 并联 | - | 并联 |
| 电压 - 电源 | - | 1.55 V ~ 1.9 V | 1.55 V ~ 1.9 V | - | 1.55 V ~ 1.9 V | - | 1.55 V ~ 1.9 V |
| 工作温度 | - | 0°C ~ 85°C（TC） | 0°C ~ 85°C（TC） | - | 0°C ~ 85°C（TC） | - | 0°C ~ 85°C（TC） |
| 安装类型 | - | 表面贴装 | 表面贴装 | - | 表面贴装 | - | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | - | 60-TFBGA | 84-TFBGA | - | 60-TFBGA | - | 84-TFBGA |
| 供应商器件封装 | - | 60-FBGA（8x10） | 84-FBGA（8x12.5） | - | 60-FBGA（8x10） | - | 84-FBGA（8x12.5） |
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