32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208
32M × 72 同步动态随机存取存储器, 6 ns, PBGA208
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
包装说明 | BGA, BGA208,11X19,40 |
Reach Compliance Code | unknow |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 5.5 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B208 |
内存密度 | 2415919104 bi |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 208 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA208,11X19,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
自我刷新 | YES |
最大待机电流 | 0.225 A |
最大压摆率 | 0.575 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
W332M72V-133SBC | W332M72V-100SBM | W332M72V-125SBM | W332M72V-133SBM | W332M72V-XSBX | W332M72V-133SBI | W332M72V-100SBI | |
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描述 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 |
内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 | 72 | 72 | 72 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 |
组织 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
包装说明 | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 | - | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - | unknow | unknown |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | - | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 5.5 ns | 7 ns | 6 ns | 5.5 ns | - | 5.5 ns | 7 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 133 MHz | 100 MHz | 125 MHz | 133 MHz | - | 133 MHz | 100 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | - | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 | - | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 |
内存密度 | 2415919104 bi | 2415919104 bi | 2415919104 bi | 2415919104 bi | - | 2415919104 bi | 2415919104 bit |
内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | - | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
字数 | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | - | 33554432 words | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | - | 32000000 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | - | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 | - | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 | - | 8192 | 8192 |
自我刷新 | YES | YES | YES | YES | - | YES | YES |
最大待机电流 | 0.225 A | 0.225 A | 0.225 A | 0.225 A | - | 0.225 A | 0.225 A |
最大压摆率 | 0.575 mA | 0.575 mA | 0.575 mA | 0.575 mA | - | 0.575 mA | 0.575 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | - | 1 mm | 1 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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