W332M72V-XSBX,W332M72V-XSBX pdf中文资料,W332M72V-XSBX引脚图,W332M72V-XSBX电路-Datasheet-电子工程世界

W332M72V-XSBX: 产品描述32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208; 产品类别存储; 文件大小473KB，共15页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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W332M72V-XSBX概述

32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208

32M × 72 同步动态随机存取存储器, 6 ns, PBGA208

W332M72V-XSBX规格参数

参数名称	属性值
最大时钟频率	125 MHz
功能数量	1
端子数量	208
最小工作温度	-55 Cel
最大工作温度	125 Cel
额定供电电压	3.3 V
最小供电/工作电压	3 V
最大供电/工作电压	3.6 V
加工封装描述	16 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208
状态	Transferred
sub_category	DRAMs
存取方式	FOUR BANK PAGE BURST
ccess_time_max	6 ns
i_o_type	COMMON
jesd_30_code	R-PBGA-B208
存储密度	2.42E9 bi
内存IC类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	72
moisture_sensitivity_level	NOT SPECIFIED
端口数	1
位数	3.36E7 words
位数	32M
操作模式	SYNCHRONOUS
组织	32MX72
输出特性	3-STATE
包装材料	PLASTIC/EPOXY
ckage_code	BGA
ckage_equivalence_code	BGA208,11X19,40
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	GRID ARRAY
eak_reflow_temperature__cel_	NOT SPECIFIED
wer_supplies__v_	3.3
qualification_status	COMMERCIAL
efresh_cycles	8192
seated_height_max	3.63 mm
standby_current_max	0.2250 Am
最大供电电压	0.5750 Am
表面贴装	YES
工艺	CMOS
温度等级	MILITARY
端子涂层	NOT SPECIFIED
端子形式	BALL
端子间距	1 mm
端子位置	BOTTOM
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	NOT SPECIFIED
length	22 mm
width	16 mm
dditional_feature	AUTO/SELF REFRESH

W332M72V-XSBX相似产品对比

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描述	32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208	32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208	32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208	32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208	32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208	32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208	32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	208	208	208	208	208	208	208
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72
组织	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	-	BGA, BGA208,11X19,40	BGA, BGA208,11X19,40	BGA, BGA208,11X19,40	BGA, BGA208,11X19,40	BGA, BGA208,11X19,40	BGA, BGA208,11X19,40
Reach Compliance Code	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown
访问模式	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	-	7 ns	6 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	7 ns
其他特性	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	-	100 MHz	125 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	100 MHz
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	-	R-PBGA-B208	R-PBGA-B208	R-PBGA-B208	R-PBGA-B208	R-PBGA-B208	R-PBGA-B208
内存密度	-	2415919104 bi	2415919104 bi	2415919104 bi	2415919104 bi	2415919104 bi	2415919104 bit
内存集成电路类型	-	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
端口数量	-	1	1	1	1	1	1
字数	-	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	-	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	-	BGA208,11X19,40	BGA208,11X19,40	BGA208,11X19,40	BGA208,11X19,40	BGA208,11X19,40	BGA208,11X19,40
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	-	8192	8192	8192	8192	8192	8192
自我刷新	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	-	0.225 A	0.225 A	0.225 A	0.225 A	0.225 A	0.225 A
最大压摆率	-	0.575 mA	0.575 mA	0.575 mA	0.575 mA	0.575 mA	0.575 mA
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子节距	-	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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