32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208
32M × 72 同步动态随机存取存储器, 6 ns, PBGA208
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | BGA, BGA208,11X19,40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 7 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B208 |
| 长度 | 22 mm |
| 内存密度 | 2415919104 bi |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 208 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 32MX72 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA208,11X19,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 |
| 座面最大高度 | 3.63 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.225 A |
| 最大压摆率 | 0.575 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm |
| W332M72V-100SBM | W332M72V-125SBM | W332M72V-133SBM | W332M72V-XSBX | W332M72V-133SBC | W332M72V-133SBI | W332M72V-100SBI | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 | 32M X 72 SYNCHRONOUS DRAM, 6 ns, PBGA208 |
| 内存宽度 | 72 | 72 | 72 | 72 | 72 | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 |
| 组织 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 | 32MX72 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 | - | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 | BGA, BGA208,11X19,40 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | unknow | unknow | unknown |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | - | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 7 ns | 6 ns | 5.5 ns | - | 5.5 ns | 5.5 ns | 7 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz | 125 MHz | 133 MHz | - | 133 MHz | 133 MHz | 100 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 | - | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 | R-PBGA-B208 |
| 内存密度 | 2415919104 bi | 2415919104 bi | 2415919104 bi | - | 2415919104 bi | 2415919104 bi | 2415919104 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | - | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM | SYNCHRONOUS DRAM |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 字数 | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | - | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | - | 32000000 | 32000000 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 | - | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 | BGA208,11X19,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 8192 | 8192 | 8192 | - | 8192 | 8192 | 8192 |
| 自我刷新 | YES | YES | YES | - | YES | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.225 A | 0.225 A | 0.225 A | - | 0.225 A | 0.225 A | 0.225 A |
| 最大压摆率 | 0.575 mA | 0.575 mA | 0.575 mA | - | 0.575 mA | 0.575 mA | 0.575 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | - | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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