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W72M64VK100BI

产品描述2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
产品类别存储    存储   
文件大小558KB,共16页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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W72M64VK100BI概述

2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package

W72M64VK100BI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间100 ns
备用内存宽度32
启动块BOTTOM
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B159
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度64
功能数量1
部门数/规模8,64
端子数量159
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX64
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA159,10X16,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度2.2 mm
部门规模4K,32K
最大待机电流0.0004 A
最大压摆率0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
写保护HARDWARE

W72M64VK100BI相似产品对比

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描述 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 - 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 100 ns 120 ns - 100 ns 90 ns 90 ns 90 ns 120 ns 120 ns 100 ns
备用内存宽度 32 32 - 32 32 32 32 32 32 32
启动块 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
命令用户界面 NO NO - NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES - YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 - R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159
内存密度 134217728 bi 134217728 bi - 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE - FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 64 64 - 64 64 64 64 64 64 64
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 8,64 8,64 - 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64
端子数量 159 159 - 159 159 159 159 159 159 159
字数 2097152 words 2097152 words - 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 - 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -40 °C - -40 °C - -
组织 2MX64 2MX64 - 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 - BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
编程电压 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES - YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 2.2 mm 2.2 mm - 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm
部门规模 4K,32K 4K,32K - 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K
最大待机电流 0.0004 A 0.0004 A - 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A
最大压摆率 0.18 mA 0.18 mA - 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY - MILITARY MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL - BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES - YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
写保护 HARDWARE HARDWARE - HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE

 
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