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W72M64VK-XBX

产品描述2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
文件大小558KB,共16页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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W72M64VK-XBX概述

2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package

W72M64VK-XBX相似产品对比

W72M64VK-XBX W72M64VK120BM W72M64VK100BM W72M64VK90BM W72M64VK90BI W72M64VK90BC W72M64VK120BI W72M64VK120BC W72M64VK100BI W72M64VK100BC
描述 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package 2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 - 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 - 120 ns 100 ns 90 ns 90 ns 90 ns 120 ns 120 ns 100 ns 100 ns
备用内存宽度 - 32 32 32 32 32 32 32 32 32
启动块 - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
命令用户界面 - NO NO NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 - YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 - R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159 R-PBGA-B159
内存密度 - 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi
内存集成电路类型 - FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 - 64 64 64 64 64 64 64 64 64
功能数量 - 1 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 - 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64 8,64
端子数量 - 159 159 159 159 159 159 159 159 159
字数 - 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 - 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -
组织 - 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64 2MX64
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 - BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50 BGA159,10X16,50
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
编程电压 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 - YES YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 - 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm 2.2 mm
部门规模 - 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K 4K,32K
最大待机电流 - 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A 0.0004 A
最大压摆率 - 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 - BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 - YES YES YES YES YES YES YES YES YES
类型 - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
写保护 - HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
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