W72M64VK100BM,W72M64VK100BM pdf中文资料,W72M64VK100BM引脚图,W72M64VK100BM电路-Datasheet-电子工程世界

W72M64VK100BM: 产品描述2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package; 产品类别存储存储; 文件大小558KB，共16页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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W72M64VK100BM概述

2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package

W72M64VK100BM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	100 ns
备用内存宽度	32
启动块	BOTTOM
命令用户界面	NO
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B159
内存密度	134217728 bi
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
部门数/规模	8,64
端子数量	159
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA159,10X16,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
编程电压	3.3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	2.2 mm
部门规模	4K,32K
最大待机电流	0.0004 A
最大压摆率	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	NOR TYPE
写保护	HARDWARE

W72M64VK100BM相似产品对比

	W72M64VK100BM	W72M64VK120BM	W72M64VK-XBX	W72M64VK90BM	W72M64VK90BI	W72M64VK90BC	W72M64VK120BI	W72M64VK120BC	W72M64VK100BI	W72M64VK100BC
描述	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	-	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	-	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159	13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	100 ns	120 ns	-	90 ns	90 ns	90 ns	120 ns	120 ns	100 ns	100 ns
备用内存宽度	32	32	-	32	32	32	32	32	32	32
启动块	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
命令用户界面	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	-	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159	R-PBGA-B159
内存密度	134217728 bi	134217728 bi	-	134217728 bi	134217728 bi	134217728 bi	134217728 bi	134217728 bi	134217728 bi	134217728 bi
内存集成电路类型	FLASH MODULE	FLASH MODULE	-	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE
内存宽度	64	64	-	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	8,64	8,64	-	8,64	8,64	8,64	8,64	8,64	8,64	8,64
端子数量	159	159	-	159	159	159	159	159	159	159
字数	2097152 words	2097152 words	-	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	-	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-
组织	2MX64	2MX64	-	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64	2MX64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA159,10X16,50	BGA159,10X16,50	-	BGA159,10X16,50	BGA159,10X16,50	BGA159,10X16,50	BGA159,10X16,50	BGA159,10X16,50	BGA159,10X16,50	BGA159,10X16,50
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
编程电压	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	2.2 mm	2.2 mm	-	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm	2.2 mm
部门规模	4K,32K	4K,32K	-	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K
最大待机电流	0.0004 A	0.0004 A	-	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A	0.0004 A
最大压摆率	0.18 mA	0.18 mA	-	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
写保护	HARDWARE	HARDWARE	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

W72M64VK100BM

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W72M64VK100BM规格参数

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