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MC711K4VFNE4

产品描述IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共290页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC711K4VFNE4概述

IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC

MC711K4VFNE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown

MC711K4VFNE4相似产品对比

MC711K4VFNE4 MC68HC11K1CFN4 MC68HC711K4CFU4 MC68HC711K4CFN4 MCHC711KS2MFNE4 MC711K4VFUE4R MC68HC11KS2FN MC68HC11KS2PU MC68HC11K1
描述 IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC IC MCU 8BIT ROMLESS 84PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80 MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 符合 - 不符合 不符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant unknown - unknown unknown unknow
零件包装代码 - LCC QFP LCC - - LCC QFP -
包装说明 - QCCJ, LDCC84,1.2SQ QFP, QFP80,.68SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ - - PLASTIC, LCC-68 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80 ,
针数 - 84 80 84 - - 68 80 -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 -
具有ADC - YES YES YES - - YES YES -
地址总线宽度 - 16 16 16 - - 16 16 -
位大小 - 8 8 8 - - 8 8 -
CPU系列 - 6800 6800 6800 - - 6800 6800 -
最大时钟频率 - 16 MHz 16 MHz 16 MHz - - 16 MHz 16 MHz -
DAC 通道 - NO NO NO - - NO NO -
DMA 通道 - NO NO NO - - NO NO -
外部数据总线宽度 - 8 8 8 - - 8 8 -
JESD-30 代码 - S-PQCC-J84 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84 - - S-PQCC-J68 S-PQFP-G80 -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - - e0 e0 -
长度 - 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - 24.2062 mm 14 mm -
湿度敏感等级 - 4 2 4 - - 3 3 -
I/O 线路数量 - 62 62 62 - - 51 51 -
端子数量 - 84 80 84 - - 68 80 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C - - 70 °C 70 °C -
PWM 通道 - YES YES YES - - YES YES -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - QCCJ QFP QCCJ - - QCCJ LQFP -
封装等效代码 - LDCC84,1.2SQ QFP80,.68SQ LDCC84,1.2SQ - - LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ -
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE - - SQUARE SQUARE -
封装形式 - CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER - - CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) - 220 220 220 - - 220 220 -
电源 - 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) - 768 768 768 - - 1024 1024 -
ROM可编程性 - MROM OTPROM OTPROM - - MROM MROM -
座面最大高度 - 4.57 mm 2.45 mm 4.57 mm - - 4.572 mm 1.6 mm -
速度 - 4 MHz 4 MHz 4 MHz - 4MHz 4 MHz 4 MHz -
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V -
表面贴装 - YES YES YES - - YES YES -
技术 - HCMOS HCMOS HCMOS - - HCMOS HCMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - J BEND GULL WING J BEND - - J BEND GULL WING -
端子节距 - 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - - 1.27 mm 0.65 mm -
端子位置 - QUAD QUAD QUAD - - QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 - - 30 30 -
宽度 - 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - 24.2062 mm 14 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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