电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MC711K4VFUE4R

产品描述IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小5MB,共290页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC711K4VFUE4R概述

IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP

MC711K4VFUE4R规格参数

参数名称属性值
核心处理器HC11
核心尺寸8-位
速度4MHz
连接性SCI,SPI
外设POR,PWM,WDT
I/O 数62
程序存储容量24KB(24K x 8)
程序存储器类型OTP
EEPROM 容量640 x 8
RAM 容量768 x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd)4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器A/D 8x8b
振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
封装/外壳80-QFP
供应商器件封装80-QFP(14x14)

MC711K4VFUE4R相似产品对比

MC711K4VFUE4R MC68HC11K1CFN4 MC68HC711K4CFU4 MC68HC711K4CFN4 MCHC711KS2MFNE4 MC711K4VFNE4 MC68HC11KS2FN MC68HC11KS2PU MC68HC11K1
描述 IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP IC MCU 8BIT ROMLESS 84PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 80QFP IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC IC MCU 8BIT 24KB OTP 84PLCC 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 4MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80 MICROCONTROLLER
速度 4MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz - - 4 MHz 4 MHz -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合 不符合 -
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - LCC QFP LCC - - LCC QFP -
包装说明 - QCCJ, LDCC84,1.2SQ QFP, QFP80,.68SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ - - PLASTIC, LCC-68 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-80 ,
针数 - 84 80 84 - - 68 80 -
Reach Compliance Code - not_compliant not_compliant not_compliant unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 -
具有ADC - YES YES YES - - YES YES -
地址总线宽度 - 16 16 16 - - 16 16 -
位大小 - 8 8 8 - - 8 8 -
CPU系列 - 6800 6800 6800 - - 6800 6800 -
最大时钟频率 - 16 MHz 16 MHz 16 MHz - - 16 MHz 16 MHz -
DAC 通道 - NO NO NO - - NO NO -
DMA 通道 - NO NO NO - - NO NO -
外部数据总线宽度 - 8 8 8 - - 8 8 -
JESD-30 代码 - S-PQCC-J84 S-PQFP-G80 S-PQCC-J84 - - S-PQCC-J68 S-PQFP-G80 -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - - e0 e0 -
长度 - 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - 24.2062 mm 14 mm -
湿度敏感等级 - 4 2 4 - - 3 3 -
I/O 线路数量 - 62 62 62 - - 51 51 -
端子数量 - 84 80 84 - - 68 80 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C - - 70 °C 70 °C -
PWM 通道 - YES YES YES - - YES YES -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - QCCJ QFP QCCJ - - QCCJ LQFP -
封装等效代码 - LDCC84,1.2SQ QFP80,.68SQ LDCC84,1.2SQ - - LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ -
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE - - SQUARE SQUARE -
封装形式 - CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER - - CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) - 220 220 220 - - 220 220 -
电源 - 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified -
RAM(字节) - 768 768 768 - - 1024 1024 -
ROM可编程性 - MROM OTPROM OTPROM - - MROM MROM -
座面最大高度 - 4.57 mm 2.45 mm 4.57 mm - - 4.572 mm 1.6 mm -
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V -
表面贴装 - YES YES YES - - YES YES -
技术 - HCMOS HCMOS HCMOS - - HCMOS HCMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - J BEND GULL WING J BEND - - J BEND GULL WING -
端子节距 - 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - - 1.27 mm 0.65 mm -
端子位置 - QUAD QUAD QUAD - - QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 - - 30 30 -
宽度 - 29.285 mm 14 mm 29.285 mm - - 24.2062 mm 14 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 415  855  1103  1337  1694 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved