Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MX25L12845GM2I-10G

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MX25L12845GM2I-10G: 产品描述IC FLASH 128MBIT; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共117页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX25L12845GM2I-10G概述

IC FLASH 128MBIT

MX25L12845GM2I-10G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	16 weeks
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1
备用内存宽度	2
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	5.28 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	4
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	8
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	3 V
座面最大高度	2.16 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.23 mm
Base Number Matches	1

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MX25L12845G

3V, 128M-BIT [x 1/x 2/x 4]

CMOS MXSMIO

(SERIAL MULTI I/O)

FLASH MEMORY

Key Features

• Protocol Support - Single I/O, Dual I/O and Quad I/O

• Support DTR (Double Transfer Rate) Mode

• Support clock frequency up to 133MHz

MX25L12845G

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 5

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

Table 1. Read performance Comparison ....................................................................................................6

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 7

4. PIN DESCRIPTION .................................................................................................................................................. 7

5. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 8

6. DATA PROTECTION................................................................................................................................................ 9

Table 2. Protected Area Sizes ...................................................................................................................10

Table 3. 4K-bit Secured OTP Definition

.................................................................................................... 11

7. Memory Organization ........................................................................................................................................... 12

Table 4. Memory Organization ..................................................................................................................12

8. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 13

8-1. Quad Peripheral Interface (QPI) Read Mode .......................................................................................... 15

9. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................... 16

9-1.

9-2.

9-3.

9-4.

9-5.

9-6.

9-7.

9-8.

9-9.

Table 5. Command Set..............................................................................................................................16

Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 20

Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 21

Factory Mode Enable (FMEN) ................................................................................................................. 22

Read Identification (RDID)

....................................................................................................................... 23

Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) ........................................... 24

Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ........................................................................... 26

QPI ID Read (QPIID) ............................................................................................................................... 27

Table 6. ID Definitions

..............................................................................................................................27

Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 28

Read Configuration Register (RDCR)

...................................................................................................... 29

Table 7. Status Register ............................................................................................................................32

Table 8. Configuration

Register .................................................................................................................33

Table 9. Output Driver Strength Table .......................................................................................................34

Table 10. Dummy Cycle and Frequency Table (MHz) ...............................................................................34

Write Status Register (WRSR)................................................................................................................. 35

Table 11. Protection Modes .......................................................................................................................36

Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................ 39

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) .................................................................................. 40

Dual Output Read Mode (DREAD) .......................................................................................................... 42

2 x I/O Read Mode (2READ) ................................................................................................................... 43

Quad Read Mode (QREAD) .................................................................................................................... 44

4 x I/O Read Mode (4READ) ................................................................................................................... 45

4 x I/O Double Transfer Rate Read Mode (4DTRD) ................................................................................ 47

Preamble Bit ........................................................................................................................................... 49

Burst Read ............................................................................................................................................... 53

Performance Enhance Mode ................................................................................................................... 54

Sector Erase (SE) .................................................................................................................................... 57

Block Erase (BE32K) ............................................................................................................................... 58

Block Erase (BE) ..................................................................................................................................... 59

Rev. 1.6, October 05, 2017

9-10.

9-11.

9-12.

9-13.

9-14.

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9-16.

9-17.

9-18.

9-19.

9-20.

9-21.

9-22.

9-23.

P/N: PM2145

MX25L12845G

Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 60

Page Program (PP) ................................................................................................................................. 61

4 x I/O Page Program (4PP) .................................................................................................................... 63

Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 64

Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 65

Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 66

Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 67

Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 67

Table 12. Security Register Definition

.......................................................................................................68

9-32. Write Protection Selection (WPSEL)........................................................................................................ 69

9-33. Advanced Sector Protection .................................................................................................................... 71

9-33-1. Lock Register ...............................................................................................................................72

9-33-2. Solid Protection Bits ......................................................................................................................73

9-33-3. Dynamic Protection Bits ................................................................................................................75

9-33-4. Temporary Un-protect Solid write protect bit (USPB) ...................................................................76

9-33-5. Gang Block Lock/Unlock (GBLK/GBULK).....................................................................................76

9-33-6. Sector Protection States Summary Table .....................................................................................76

9-34. Program/Erase Suspend/Resume ........................................................................................................... 77

9-35. Erase Suspend ........................................................................................................................................ 77

9-36. Program Suspend .................................................................................................................................... 77

9-37. Write-Resume .......................................................................................................................................... 79

9-38. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 79

9-39. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 79

9-40. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 81

Table 13. Signature and Parameter Identification Data Values

................................................................82

Table 14. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables ..............................................................84

Table 15. Parameter Table (1): 4-Byte Instruction Tables .........................................................................91

Table 16. Parameter Table (2): Macronix Flash Parameter Tables ...........................................................93

10. RESET.................................................................................................................................................................. 95

Table 17. Reset Timing-(Power On) ..........................................................................................................95

Table 18. Reset Timing-(Other Operation) ................................................................................................95

9-24.

9-25.

9-26.

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9-28.

9-29.

9-30.

9-31.

P/N: PM2145

Rev. 1.6, October 05, 2017

MX25L12845G

11. POWER-ON STATE ............................................................................................................................................. 96

12. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................................ 97

Table 19. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ............................................................................................97

Table 20. CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz ....................................................................................97

Table 21. DC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C,

VCC = 2.7V - 3.6V)

........................99

Table 22. AC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C,

VCC = 2.7V - 3.6V)

.....................100

13. OPERATING CONDITIONS ............................................................................................................................... 102

Table 23. Power-Up/Down Voltage and Timing

......................................................................................104

13-1. INITIAL DELIVERY STATE

.................................................................................................................... 104

14. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ............................................................................................ 105

15. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE (Factory Mode) ................................................................ 105

16. DATA RETENTION ............................................................................................................................................ 106

17. LATCH-UP CHARACTERISTICS ...................................................................................................................... 106

18. ORDERING INFORMATION .............................................................................................................................. 107

19. PART NAME DESCRIPTION ............................................................................................................................. 108

20. PACKAGE INFORMATION ................................................................................................................................ 109

20-1. 16-PIN SOP (300mil) ............................................................................................................................. 109

20-2. 8-pins SOP (200mil)................................................................................................................................110

20-3. 8-land WSON (8x6mm)........................................................................................................................... 111

20-4. 8-land WSON (6x5mm)...........................................................................................................................112

20-5. 24-Ball BGA (4x6 ball array) ...................................................................................................................113

20-6. 24-Ball BGA (5x5 ball array) ...................................................................................................................114

21. REVISION HISTORY ......................................................................................................................................... 115

P/N: PM2145

Rev. 1.6, October 05, 2017

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描述	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT	IC FLASH 128MBIT
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	HVSON,	TBGA,	TBGA,	HVSON,	HVSON,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
Factory Lead Time	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 128M X 1	CAN BE ORGANISED AS 128 M X 1	CAN BE ORGANISED AS 128 MBIT X 1	CAN BE ORGANISED AS 128 M X 1	CAN BE ORGANISED AS 128 M X 1	CAN BE ORGANISED AS 128 M X 1	CAN BE ORGANISED AS 128 M X 1	CAN BE ORGANISED AS 64 MBIT X 1	CAN BE ORGANISED AS 128 M X 1
备用内存宽度	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz	120 MHz	104 MHz	120 MHz	120 MHz	120 MHz	120 MHz	104 MHz	120 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-N8	R-PBGA-B24	R-PBGA-B24	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8
长度	5.28 mm	10.3 mm	10.3 mm	8 mm	8 mm	8 mm	6 mm	8 mm	5.28 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	16	16	8	24	24	8	8	8
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4	32MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	HVSON	TBGA	TBGA	HVSON	HVSON	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
座面最大高度	2.16 mm	2.65 mm	2.65 mm	0.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	0.8 mm	0.8 mm	2.16 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	BALL	BALL	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED
宽度	5.23 mm	7.52 mm	7.52 mm	6 mm	6 mm	6 mm	5 mm	6 mm	5.23 mm
Base Number Matches	1	-	-	1	-	1	-	1	1

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智元机器人明年预计出货量将达数万台，发布最新产品灵犀 X2-W

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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