电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74ABT08DB,118

产品描述IC GATE AND 4CH 2-INP 14SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小773KB,共13页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74ABT08DB,118概述

IC GATE AND 4CH 2-INP 14SSOP

74ABT08DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP,
针数14
制造商包装代码SOT337-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74ABT08 - Quad 2-input AND gate@en-us
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)0.05 mA
传播延迟(tpd)3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74ABT08
Quad 2-input AND gate
Rev. 3 — 20 November 2015
Product data sheet
1. General description
The 74ABT08 high-performance BiCMOS device combines low static and dynamic power
dissipation with high speed and high output drive.
The 74ABT08 is a quad 2-input AND gate.
2. Features and benefits
Latch-up protection exceeds 500 mA per JESD78B class II level A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74ABT08D
74ABT08DB
74ABT08PW
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
SO14
SSOP14
TSSOP14
Description
plastic small outline package; 14 leads; body width
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads; body
width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
Type number

74ABT08DB,118相似产品对比

74ABT08DB,118 74ABT08D,112 74ABT08DB,112
描述 IC GATE AND 4CH 2-INP 14SSOP IC GATE AND 4CH 2-INP 14SO IC GATE AND 4CH 2-INP 14SSOP
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 SSOP1 SOIC SSOP1
包装说明 SSOP, SOP, SSOP,
针数 14 14 14
制造商包装代码 SOT337-1 SOT108-1 SOT337-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 8.65 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
最大电源电流(ICC) 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
传播延迟(tpd) 3 ns 3 ns 3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 5.3 mm 3.9 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1
Samacsys Description 74ABT08 - Quad 2-input AND gate@en-us 74ABT08 - Quad 2-input AND gate@en-us -
8127的rdk里面那个glbce是指什么配置?
请教大家,比如gUI_mcfw_config.glbceEnable,没搞明白这个glbce到底是什么意思...
qiqi DSP 与 ARM 处理器
单片机逻辑操作
ANL A,Rn 58~5F 寄存器“与”到A ANL A,direct 55 direct 直接字节“与”到A ANL A,@Ri 56~57 间接RAm“与”到A ANL A,#data 54 data立即数“与”到A ANL direct A 52 direct A“与”到直接 ......
LS9001 51单片机
EE也检测到了不安全问题,真的有吗?
用google浏览器出现以下提示: 231041 ...
dontium 聊聊、笑笑、闹闹
quartus ii modelsim联合仿真问题
在进行quartus ii modelsim联合仿真的时候,如果改变testbench内容,是否每次都需要综合,还是调用modelsim的时候modelsim会自己进行。还有就是大家一般是直接在quartus中自己调用modelsim还是 ......
luooove FPGA/CPLD
想转行做IC,求职中,请高手支招,谢谢
请各路大侠支招:我这次是跨专业跨行业的一次求职,也知道难度很大,但之前的行业实在是不想做了,我在学校学的是化工专业,毕业之初,就业方向模糊,搞不清自己要做什么,糊里糊涂的就业 ......
strorn 工作这点儿事
【有奖竞猜】猜猜今年TI省赛的题目?
今年TI联赛的元器件清单早已经出来,还没看过的网友可以看下帖: 2020年TI杯省级大学生电子设计竞赛仪器设备和主要元器件清单 01.省赛元器件及设备 1. 摄像 ......
okhxyyo 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 551  2440  1476  293  1162  7  55  13  2  19 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved