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中国，北京，2013年11月15日消息–全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）宣布落实全球在线聊天服务，协助顾客在RS网站浏览并购买产品。RS的战略是以人性化的咨询服务加强与顾客的直接互动，并进一步为顾客提升附加价值及在线购物体验，而在线聊天服务则是此战略的关键。目前已在全球29个国家...[详细]

今天，国内知名芯片厂商瑞芯微宣布，推出运行在RK3399芯片平台的基于深度学习的目标检测技术方案。据悉，该方案可为AI人工智能行业提供准Turnkey解决方案，可同时支持Android及Linux系统，其目标检测速率达到8帧/秒以上。 在人工智能领域中目标检测是非常热门的研究方向，目标检测是指对图片或视频中的目标性物体进行定位并分类。对于机器来说，从RGB像素矩阵中很难直接得到物体的抽...[详细]

吉姆·凯勒（JimKeller）的人工智能初创企业Tenstorrent，刚刚完成了超过2亿美元资金的C轮融资，从而让这家公司的估值达到了10亿美元的级别。凭借当前正在开发的GrayskullAI处理器，以及为帮助其制定出可持续发展路线图的新一轮融资，Tenstorrent有望与英伟达等竞争企业在人工智能领域一较高下。据悉，Tenstorrent已向某些早期...[详细]

神基董事长黄明汉指出，下半年营运审慎乐观，有机会较2016年同期成长，包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬，唯一变数在关键零组件缺料，其中SSD持续大缺，锂电池芯供货吃紧，均可能对下半年营运增添逆风。预估下半年将较上半年成长2成以上。黄明汉指出，7、8月车用零组件厂因为气候过于炎热暑休，预计9月营运恢复正常，强固型电脑也是第3季末转强，至于机构件出货也类似此状况，然预...[详细]

大陆厂商来台挖角效应逐步扩大，台湾IC设计厂纷纷展开结构性调薪，以防员工人心浮动，留任人才。第1季财报出炉，IC设计厂除因新台币升值影响，普遍面临汇兑损失外，多数厂商也出现员工薪资费用或员工福利费用大幅攀升的情况。台湾IC设计龙头厂联发科第1季员工薪资费用即自去年同期的新台币61.85亿元，激增至83.47亿元，增幅高达34.94%。面板驱动IC厂联咏第1季员工薪资费用也自...[详细]

ICInsights预估，今年车用芯片市场将达323亿美元规模，可望较去年再成长18.5%，将连续3年创下历史新高纪录。ICInsights指出，系统监控、安全、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力；内存产品平均售价持续上涨，也将为车用芯片市场添增成长动能。车用芯片后市持续看俏，ICInsights预估，2021年车用芯片市场将...[详细]

5月26日消息，据韩媒AjuNews报道，三星计划自2023年第三季度开始，对韩国华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂进行减产作业。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。　　中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要...[详细]

使用尖端工艺技术制造的高端芯片通常需要高质量的多层主板。为了确保此类印刷电路板（PCB）可以在美国生产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不...[详细]

    我国迄今单项投资规模最大的国家重大科技基础设施——中国散裂中子源终于建成。3月25日，该装置通过了中国科学院组织的工艺鉴定和验收，成为我国第一台、世界第四台脉冲型散裂中子源，填补了国内脉冲中子应用领域的空白。　　“散裂中子源”通俗来说就是一个用中子散射来了解微观世界的工具，因此被形象地称作“超级显微镜”，是研究物质微观结构的“国之重器”。　　中国散裂中子源工程总指挥、中国科学...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）最新的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。 大联大友尚此次推出意法半导体这款最新...[详细]

上海2014年3月25日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、PERC工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电（ESD）保护设计服务，以帮助客户强化全芯片ESD保护设计，确保其一次投片成功。...[详细]

随着万物互联时代的来临，图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口，为万物之“眼”。由于全球智能手机、安全产品以及人工智能的发展，图像传感器市场呈现火箭式增长，各大供应商也在加紧研发自己的图像传感技术以快速占领市场，紧追领先者们的步伐。近日，艾迈斯半导体公司（amsAG）在京召开媒体圆桌会议，重点讨论了其全局快门CMOS图像传感器CMV50000广泛的应用布局。ams图像传感器解决方案...[详细]

据路透社报道，欧盟反垄断监管部门上周五表示，目前为止，高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件，以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]