74LV125DB,118,74LV125DB,118 pdf中文资料,74LV125DB,118引脚图,74LV125DB,118电路-Datasheet-电子工程世界

74LV125DB,118: 产品描述IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小98KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV125DB,118概述

IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SSOP

74LV125DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1
包装说明	SSOP, SSOP14,.3
针数	14
制造商包装代码	SOT337-1
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	18 ns
传播延迟（tpd）	31 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm

74LV125DB,118相似产品对比

	74LV125DB,118	935174350118	935174350112	935063160112	935063170112	935063170118	74LV125D,112	74LV125PW,118	74LV125N,112	74LV125DB,112
描述	IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SSOP	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SC501-14, SOT27-1, DIP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO	IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14DIP	IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SSOP
包装说明	SSOP, SSOP14,.3	TSSOP,	TSSOP,	DIP,	SOP,	SOP,	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SSOP, SSOP14,.3
Reach Compliance Code	compliant	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	5 mm	5 mm	19.025 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	19.025 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	DIP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	4.2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	7.62 mm	5.3 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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