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74LV125PW,118

产品描述IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小98KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV125PW,118概述

IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP

74LV125PW,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
制造商包装代码SOT402-1
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

74LV125PW,118相似产品对比

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描述 IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SC501-14, SOT27-1, DIP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14DIP IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SSOP IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP, DIP, SOP, SOP, SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SSOP, SSOP14,.3 SSOP, SSOP14,.3
Reach Compliance Code compliant unknow unknow unknown unknown unknown compliant compliant compliant compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 5 mm 5 mm 19.025 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.025 mm 6.2 mm 6.2 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP DIP SOP SOP SOP DIP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 4.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.2 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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