IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 16 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-537-1, LFBGA-114 |
| 针数 | 114 |
| 制造商包装代码 | SOT-537-1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY |
| 系列 | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B114 |
| 长度 | 16 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 18 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 114 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 6.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 5.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ALVCH32501EC,551 | 74ALVCH32501EC,557 | 74ALVCH32501EC,518 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA | IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA | IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | 16 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-537-1, LFBGA-114 | LFBGA, BGA114,6X19,32 | LFBGA, |
| 针数 | 114 | 114 | 114 |
| 制造商包装代码 | SOT-537-1 | SOT-537-1 | SOT-537-1 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY | CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY | CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY |
| 系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B114 | R-PBGA-B114 | R-PBGA-B114 |
| 长度 | 16 mm | 16 mm | 16 mm |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 114 | 114 | 114 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 6.1 ns | 6.1 ns | 6.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 5.5 mm | 5.5 mm | 5.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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