74ALVCH32501EC,518概述

IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA

74ALVCH32501EC,518规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	114
制造商包装代码	SOT-537-1
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PBGA-B114
长度	16 mm
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数	18
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	114
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	6.1 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	5.5 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

74ALVCH32501

36-bit universal bus transceiver with

direction pin; 3-state

Product speciﬁcation

Supersedes data of 2000 Mar 16

2004 Oct 13

74ALVCH32501EC,518相似产品对比

	74ALVCH32501EC,518	74ALVCH32501EC,557	74ALVCH32501EC,551
描述	IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA	IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA	IC UNIV BUS TXRX 36BIT 114LFBGA
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA, BGA114,6X19,32	16 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-537-1, LFBGA-114
针数	114	114	114
制造商包装代码	SOT-537-1	SOT-537-1	SOT-537-1
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
其他特性	CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PBGA-B114	R-PBGA-B114	R-PBGA-B114
长度	16 mm	16 mm	16 mm
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数	18	18	18
功能数量	2	2	2
端口数量	2	2	2
端子数量	114	114	114
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	6.1 ns	6.1 ns	6.1 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm
Base Number Matches	1	1	1

74ALVCH32501EC,518

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