MC68HC705C9ACFB,MC68HC705C9ACFB pdf中文资料,MC68HC705C9ACFB引脚图,MC68HC705C9ACFB电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68HC705C9ACFB: 产品描述IC MCU 8BIT 16KB OTP 44QFP; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共118页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HC705C9ACFB概述

IC MCU 8BIT 16KB OTP 44QFP

MC68HC705C9ACFB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP44,.5SQ,32
针数	44
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
具有ADC	NO
其他特性	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	6805
最大时钟频率	4.2 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
湿度敏感等级	5A
I/O 线路数量	31
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP44,.5SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	352
ROM（单词）	15932
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	2.45 mm
速度	2.1 MHz
最大压摆率	5.25 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC68HC705C9ACFB相似产品对比

	MC68HC705C9ACFB	MC68HC705C9ACFN	MC68HC705C9ACP	MC68HC705C9ACB	935322574174
描述	IC MCU 8BIT 16KB OTP 44QFP	IC MCU 8BIT 16KB OTP 44PLCC	IC MCU 8BIT 16KB OTP 40DIP	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,SDIP,42PIN,PLASTIC	Microcontroller
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	QFP, QFP44,.5SQ,32	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6	SDIP,	,
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-
零件包装代码	QFP	LCC	DIP	DIP	-
针数	44	44	40	42	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
具有ADC	NO	NO	NO	NO	-
其他特性	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	-
位大小	8	8	8	8	-
CPU系列	6805	6805	6805	-	-
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	-
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T42	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-
长度	10 mm	16.585 mm	52.07 mm	36.83 mm	-
I/O 线路数量	31	31	31	31	-
端子数量	44	44	40	42	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	QFP	QCCJ	DIP	SDIP	-
封装等效代码	QFP44,.5SQ,32	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	-	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	NOT SPECIFIED	-	-
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
RAM（字节）	352	352	352	-	-
ROM（单词）	15932	15932	15932	-	-
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	-
座面最大高度	2.45 mm	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	-
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	-
最大压摆率	5.25 mA	5.25 mA	5.25 mA	-	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	NO	NO	-
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn80Pb20)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-
端子形式	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.778 mm	-
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	-	-
宽度	10 mm	16.585 mm	15.24 mm	15.24 mm	-

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