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美国司法部关于德州男子承认非法向俄中两国走私航天器件的新闻稿美国司法部星期五在一份声明中说，德克萨斯州一名男子8月3日星期四向当局认罪，承认合谋向俄罗斯和中国输出可用于两国航天项目的抗辐射加固集成电路。据报道，美国司法部的声明说，现年62岁，名叫彼得.祖卡雷利(PeterZuccarelli)的这名德州男子，从一位未透露姓名的同伙处收取约150万美元，用于为中国和俄罗斯客户购买抗辐射...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间9月4日报道，知情人士称，红杉资本和IDG资本将投资全球最大的比特币挖矿公司——北京比特大陆科技有限公司。知情人士称，比特大陆将从多家风投公司手中筹集5000万美元资金，以提高公司在主流投资者心中的形象。红杉资本和其他公司还计划为比特大陆提供更多管理上的指导。比特大陆为比特币挖矿生产芯片和机器，并运营着自主挖矿设施，已从比特币市值增长中获益。现在，比特币的市值约为...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。　　今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　11月13日，高通...[详细]

日经新闻报导，西部数据（WD）已向东芝妥协，宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次，向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。除了将股权收购压在两成以下外，WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长SteveMilligan预料本周将亲自拜会东芝总裁，就新折衷方案进行讨论。WD原先反对东芝将半导体卖改第三方，并坚持拿下控制权，以求维持双方合作架构。由于东芝誓死...[详细]

2017年的世界移动大会（MWC）期间，Qualcomm与全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的共同努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。那么，5G标准化进程的下一步...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至少新台币150亿元的筹资计划，就是为了抢市占率拚成长。　　日月光身为全球最大封测代工厂，但若由全球半导体封测市场来看，市占率仍然不到1成，因为有一半以上仍是在IDM厂内自制，就算单纯就封...[详细]

电子网1月25日报道（记者张轶群）在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上，闻泰科技股份有限公司董事长张学政表示，海外市场目前空间巨大，可以帮助中国手机厂商未来5年继续保持增长势头。作为中国手机行业的无名英雄，闻泰科技为众多手机企业提供方案和设计。张学政表示，闻泰有丰富的海外客户合作经验，几乎与全球所有运营商都有合作关系，非常清楚全球各个国家和地区的入网门槛和差异化需求，可以帮助客户设计...[详细]

2014年2月–美国加州卡马里奥——电信级和企业级网络先进IC解决方案的领先提供商VitesseSemiconductorCorporation（纳斯达克股票代码：VTSS）推出了一种完备的、成熟的协议栈CEServices™软件，它可用于更方便地提供和管理电信级以太网商业服务。迄今为止，已有40多家原始设备制造商（OEM）购买了Vitesse的CEServices™软件的授权；凭借其经...[详细]

矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]

Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”,“Gold”,...[详细]

受到存储器价格居高不下影响，三星电子(SamsungElectronics)半导体部门营收在2017年首次超越了英特尔(Intel)，而这也是英特尔芯片销售自1992年以来，首次退居第二。传统上，英特尔与三星的业务并无太大的重叠，但英特尔若想缩小与三星的差距，甚至重返宝座，就得尝试在存储器与晶圆代工市场与三星硬碰硬。 根据EETimes报导，2017年三星半导体部门的总营收达到691亿美...[详细]

自从仙童公司分家起，英特尔和AMD就如同一部肥皂剧，既有蜜月，也有对峙公堂，但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。在CPU领域，英特尔近十年来一直是不折不扣的行业龙头，占据市场份额超过八成。但随着其量产10nm芯片的时间再次延迟，越来越多的投资者、分析师担心，其龙头地位或将受到冲击。将对英特尔造成威胁的是CPU领域中，市场份额长期位居第二的美国超微公司（A...[详细]

9月2日华为发布首款人工智能芯片麒麟970，在全球范围内烧起了移动端AI芯片的一股热潮。十天后，苹果在新落成的乔布斯剧院发布十周年纪念版的iPhoneX和iPhone8，同样也搭载了人工智能手机芯片。和风靡手机圈的色彩营销不同，在人工智能这一场手机的新角斗场，“模仿和跟随”碰到了难以逾越的门槛，即人工智能手机芯片的技术能力，而这恰恰也是目前只有华为和苹果两家对阵AI的原因。手机市场分水...[详细]

德商默克今(8)日宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，投资1亿元，研发中心材料以台湾为中心，还供应日、韩、大陆。研发重点领域包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductivepastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元（1亿新台币），研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程。...[详细]

作者MahendraPakala半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器(MRAM)的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现STTMRAM商业可行性的进展。应用材料公司为实现STTMRAM的制造提供了多项重要创新，包括基于Endura®平台上...[详细]