IC MCU 8BIT 16KB OTP 40DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.07 mm |
| I/O 线路数量 | 31 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 352 |
| ROM（单词） | 15932 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 2.1 MHz |
| 最大压摆率 | 5.25 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC68HC705C9ACP | MC68HC705C9ACFN | MC68HC705C9ACFB | MC68HC705C9ACB | 935322574174 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 8BIT 16KB OTP 40DIP | IC MCU 8BIT 16KB OTP 44PLCC | IC MCU 8BIT 16KB OTP 44QFP | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,SDIP,42PIN,PLASTIC | Microcontroller |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QFP, QFP44,.5SQ,32 | SDIP, | , |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant | unknown | unknown |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
| 零件包装代码 | DIP | LCC | QFP | DIP | - |
| 针数 | 40 | 44 | 44 | 42 | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | - |
| 其他特性 | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ | OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ | - |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| CPU系列 | 6805 | 6805 | 6805 | - | - |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz | 4.2 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T42 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
| 长度 | 52.07 mm | 16.585 mm | 10 mm | 36.83 mm | - |
| I/O 线路数量 | 31 | 31 | 31 | 31 | - |
| 端子数量 | 40 | 44 | 44 | 42 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | QFP | SDIP | - |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | QFP44,.5SQ,32 | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 220 | 220 | - | - |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 352 | 352 | 352 | - | - |
| ROM（单词） | 15932 | 15932 | 15932 | - | - |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 2.45 mm | 5.08 mm | - |
| 速度 | 2.1 MHz | 2.1 MHz | 2.1 MHz | 2.1 MHz | - |
| 最大压摆率 | 5.25 mA | 5.25 mA | 5.25 mA | - | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | - |
| 技术 | HCMOS | HCMOS | HCMOS | HCMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | - | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.778 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | - | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 16.585 mm | 10 mm | 15.24 mm | - |
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