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MIC2561-0BWM

产品描述Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小272KB,共7页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC2561-0BWM概述

Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16

MIC2561-0BWM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
湿度敏感等级1
信道数量3
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2.8 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

文档解析

MIC2561是一款专为PCMCIA和CardBus应用设计的集成电路,提供完整的Vcc和Vpp电源开关矩阵功能。该器件能够控制个人计算机内存卡国际协会(PCMCIA)记忆卡的电源引脚,支持Vcc电压的OFF、3.3V和5.0V选择,以及Vpp电压的OFF、0V、3.3V、5V和12.0V选择。MIC2561通过数字输入控制输出电压切换,无需外部组件,实现了高效的电源管理。 MIC2561集成了break-before-make开关技术,确保无电压过冲或切换瞬态,从而保护系统电源。输出电流限制和过热关机功能提供了全面的保护,防止过流和高温损坏。器件支持超低功耗模式,在睡眠模式下仅消耗0.01μA的静态电流,同时具备错误标志指示,用于监控故障条件。数字逻辑选项兼容行业标准PCMCIA控制器,如Cirrus Logic的CL-PD6710和CL-PD6720,简化了系统集成。 该IC广泛应用于数据收集系统、机器控制、无线通信、条形码数据收集、仪器配置和数据记录等场景。它也适用于 docking stations(便携式和桌面)以及电源管理应用,提供了可靠的电源切换解决方案,确保PCMCIA端口的稳定运行。

MIC2561-0BWM相似产品对比

MIC2561-0BWM MIC2561-1BWM MIC2561-1BWMTR
描述 Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 Power Supply Management Circuit, Fixed, 3 Channel, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code compli compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
湿度敏感等级 1 1 1
信道数量 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.8 V 2.8 V 2.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Is Samacsys - N N
Base Number Matches - 1 1

 
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