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这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。8英寸晶圆厂产能吃紧这种爆发态势不是短期出现的反常现象，而是基于长期稳定的市场需求的结果。最新消息显示，除了电源管理IC、指纹识别之外，MOSFET市场也渐显火热。晶圆代工厂茂矽表示，现阶段，可以说是MOSFET20年以来最火热的时间，虽然茂...[详细]

意法(ST)推出之SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智能功率模块(Surface-MountIntelligentPowerModule,IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率至最高100W之电力。新模块的导通效能和切换效能皆具备优异表现，特别是在最高20kHz硬切换电路内之表现更为出色。...[详细]

5G将于明年进入预商用阶段，由于5G新空中介面技术（NR）需求，将带起一波小型基地台（smallcell）建设潮，小型基地台将可望大规模放置于办公室、百货公司及体育场等场所，法人表示，届时静电保护元件（ESD）也将随着小型基地台需求大增，晶焱（6411）可望业绩大进补。5G世代即将到来，目前各大电信运营商、设备商及手机晶片厂目前正在紧锣密鼓测试当中，准备迎接2020年正式商用化，当中又以...[详细]

德州仪器（TI）称，得益于工业和汽车市场对其芯片产品的需求强劲，2021年第四季度收入同比增长19%。2021全年总营收达183亿美元，增长27%。TI的高管们表示，所有市场的收入都普遍在增长。在周二的财报电话会议上，他们描述了在疫情期间虽然行业芯片普遍短缺、尤其是对汽车行业伤害甚深的状况下，TI依旧为客户提供优质服务，交出了一份强劲的答卷。“我们的团队在所有终端市场的客户支持方面...[详细]

有机半导体独特的电子结构与分子堆积特性赋予其丰富的物理化学性质，在电荷传输和能量转换器件中有广阔的应用前景。近年来，有机半导体的热电性质研究开始起步，逐渐发展成为重要的前沿研究方向。尽管相关研究有望为有机半导体的功能性质与应用研究带来新的增长点，但人们在有机热电材料和器件的诸多方面都缺乏基本认知，限制了领域的快速发展（Natl.Sci.Rev.2016,3,269.Nat.Comm...[详细]

Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生...[详细]

6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。《国家集成电路产业发展推进纲要》全文如下：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。一、现状与形势...[详细]

AMD的CFODevinderKumar最近评论说，如果需要，AMD随时准备开发Arm芯片，并指出该公司的客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。Kumar在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候AMD首席执行官LisaSu的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案，无论是x86还是Arm内核。...[详细]

近年来，作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展，产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测，到2019年底，我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下，总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时，产业也在不断思考提升自身竞争力，提高良率、降低成本的方式，而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地，...[详细]

国家大力推广中国创造，也鼓励全名创业。国家政策宣传的窗口CCTV《新闻联播》当然成为创造案例的集结点。看到高功率半导体激光器上新闻联播真是有点惊讶，半导体也扬名了一下。激光器是先进制造领域不可或缺的设备，高功率激光器过去一直被少数几个国家垄断。要打破垄断，必须突破激光器最核心的叠阵技术。中科院西安光机所研究员刘兴胜，就是这样的一位破阵者。最近，...[详细]

日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。以下为文章正文：美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]

据日本共同社报道，台湾地区代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）和索尼集团子公司“索尼半导体解决方案”9日宣布，将在日本熊本县设立半导体代工子公司，2022年动工建设新工厂，力争2024年底前投产。预计最初的设备投资额约为70亿美元，索尼方面出资约5亿美元，获得不到20%的股份。　　新工厂将建于日本熊本县菊阳町，可创造约1500个尖端技术人才的就业岗位。这是台积电首次在日本设立生产基地。...[详细]

据国外媒体报道，已经推出了两款极紫外光刻机的阿斯麦，正在研发第三款，计划在明年年中开始出货。阿斯麦是在三季度的财报中，披露他们全新的极紫外光刻机计划在明年年中开始出货的，型号为TWINSCANNXE:3600D。在财报中，阿斯麦表示他们已经敲定了TWINSCANNXE:3600D的规格，其生产效率将提升18%，在30mJ/cm2的曝光速度下每小时可处理160片晶圆。值...[详细]

电子网综合报道，高通部分投资者表露出松动的态度，表明可以就收购方案进一步讨论，但是1300亿美元的价格还远远不够，高通认为博通需要把收购价格至少提高至每股80美元，也就是1450亿美元。而就在不久前，高通董事会还表示博通第一轮的提仪低估了高通在移动技术和未来前景方面的优势。据悉，在咨询了高通的多个大股东后，博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。虽然新的收购要约提出的时间还不确定...[详细]

   2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，...[详细]