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作为电子设备纳米涂层保护技术的市场领导者，Semblant今天宣布，公司CEOSimonMcElrea将于2015年11月16日下午3:00至3:30，在2015年中国手机制造技术论坛（CMMF）上发表主旨演讲。McElrea演讲的主题是纳米涂层保护技术对移动设备经济回报产生的影响。他将特别研究由机械和液体损伤造成的经济损失，以及通过全新纳米防护涂层（如Semblant设计和采...[详细]

紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。赵伟国认为，“资本是把双刃剑，以资本推动高科技产业发展才是正道。紫光投资了一些股票，这些都是财务投资。”据介绍，紫光集团以“自主创新加国际合作”的“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，构建“芯”到“云”的高科技...[详细]

2024年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元计算电子产品将占AI芯片市场总收入的47%到2026年末，AIPC在企业PC采购中的占比将达到100%Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“生成式人工智能（生成...[详细]

2016年3月29日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布在推行Altium软件正版化过程中取得斐然成效。2015年，Altium继续加大通过法律手段维护其知识产权的力度，已与包括江苏林洋电子股份有限公司（以下简...[详细]

eeworld电子网消息，据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且...[详细]

被动元件大多以“每千颗”的单位计价，属于秤斤论两卖的零组件。国巨这一波靠着这些“牙签价”的芯片电阻和积层陶瓷电容（MLCC）上演华丽转身，相较一颗手机芯片售价较被动元件贵上数千倍的联发科，国巨首季营业利益足足较联发科高出四倍，让不起眼的小零件终于扬眉吐气。对电子业来说，芯片等主动元件一向才是主角，周边的被动元件则是永远沉默无声的配角。从采购模式来看，芯片电阻、MLCC等大宗产品多采千颗计价...[详细]

生物辨识近年来成为众人注目焦点，iPhoneX加入人脸辨识功能，不外乎也希望藉由生物特征辨识来提升资安保护能力。作为支付媒介之一，智能卡的安全性也可以透过添加生物辨识功能来提升，而可挠式热感指纹辨识技术，则可望成为智能卡的安全性多添加一层保障。群创光电副总经理暨AII产品事业群总经理杨柱祥表示，生活中存在各式各样的智能卡，包含健保卡、身分证与信用卡等。但这些卡片大多无法提供实时传送信息，安全...[详细]

经过“溶剂筛”处理后的钙钛矿发光二极管呈现明亮的绿色电致发光效果。受访单位供图钙钛矿材料具有光电性能优异、制备成本低的优点。与目前常见的有机发光二极管（OLED）相比，钙钛矿发光二极管可以将色彩纯度提升至少1倍。近年来，钙钛矿发光二极管的发光效率持续提升，但稳定性仍制约其应用。近日，记者从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉，该所先进纳米光电材料与器件团队通过开发“溶剂筛”，有效去除薄纳...[详细]

中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，半导体成为近期中国信息通讯技术产业最热概念，业界普遍认为行业将迎来“黄金时代”。作为全球电子制造业大国，集成电路一直是中国最大的进口商品之一。面对当前“国际产能饱和，本土产能缺乏”的现状，中国该如何摆脱“缺芯之痛”？华芯投资管理公司总裁路军在日前于上海举行的“第84届中国电子展”期间透露，国家集成电路产业投资基金自成立以来，按照国务院批复方案，首...[详细]

据苏州工业园区2月16日最新通告，2月15日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例18例，无症状感染者1例。2月15日新增病例中，1例为理想汽车科技有限公司工作人员1例为苏州三星电子有限公司工作人员1例为京隆科技（苏州）有限公司工作人员1例为苏州光世代机电设备有限公司工作人员9例为宝时得科技公司工作人员据新华网2月16日上午报道，截至15日24时，苏州“2·13”...[详细]

电子网消息，模拟IC厂商昂宝董事长李朝福表示，对于今年营运深具信心且乐观看待。总经理陈志梁指出，今年4大产品线成长动力十足，力拼持续扩大市场占有率为首要目标，其中随着下半年大陆手机品牌大厂相继推出新机型，预估手机IC年成长率上看逾30%，为推动今年营运成长的重要驱动力。李朝福指出，由于今年第1季受到汇率影响，使得首季营运不尽理想，但目前观察第2季汇率逐渐持稳，预料第2季营运将较上季转佳...[详细]

eeworld网晚间报道：据TheInvestor网站北京时间4月17日报道，苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机，预计将使用韩国供应商提供的关键零部件，包括独家面板供应商三星显示器。新iPhone将在9月份发布。多个传闻称，它将分为三种机型，至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商，但是首款OLED版iPhone技术复杂，预计将采用一些...[详细]

美国一家专业生产计算机内存的公司Netlist在得克萨斯州的联邦法院起诉韩国三星电子侵犯其多项专利，要求赔偿4.04亿美元。经过六天的审理，陪审团于上周五裁定三星的“内存模块”侵犯了Netlist的五项专利，并判决三星需要赔偿Netlist3.03亿美元（约4000亿韩元）。据悉，三星电子与Netlist有过专利使用协议，但双方的专利使用协议于2020年终结。Netlist于...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]