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M54HC563F1: 产品描述D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20; 产品类别逻辑; 文件大小263KB，共5页; 制造商SGS-Ates Componenti Electronici SPA

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M54HC563F1概述

D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20

M54HC563F1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SGS-Ates Componenti Electronici SPA
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

M54HC563F1相似产品对比

	M54HC563F1	30-07-L-X	M54HC373F1	M74HC533C1	M74HC533F1	M74HC563F1	M74HC573F1
描述	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	HERMETICALLY SEALED HALF CRYSTAL CAN RELAY	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PQCC20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	-	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	SGS-Ates Componenti Electronici SPA
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	-	R-XDIP-T20	S-PQCC-J20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH	-	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
位数	8	-	8	8	8	8	8
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	20	-	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	-	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	-	DIP20,.3	LDCC20,.4SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	-	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	-	-	DIP, DIP20,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3

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