-
北京时间2月28日下午消息,据报道,ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示,计划在2025年之后,让合资公司在香港或上海上市。 吴雄昂在接受媒体采访时称,自2018年成立以来,ARM中国合资公司已经实现了五年目标,2021年营收达到了7亿美元。 对于计划中的ARMIPO(首次公开招股),吴雄昂说:“我们支持ARMIPO,同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]
-
北京时间6月4日上午消息,据报道,法国外贸银行(Natixis)亚太地区首席经济学家表示,全球芯片短缺正困扰着多个行业,并且未显露出缓解迹象。但与此同时,各类芯片的价格也不太可能会大幅上涨。 虽然芯片短缺对汽车制造商的冲击最大,但实际上这场危机已经波及从游戏主机到电视机的各行各业。 不过,各个行业或产品受到的影响不一样罢了。事实上,法国外贸银行的经济学家阿莉西亚·加西亚·埃雷罗(Al...[详细]
-
日本政府传不乐见东芝半导体落入中国厂手中,但南韩中央日报(KoreaJoongangDaily)分析报导指出,中国厂并购东芝半导体正是三星的心腹大患。日本政府政治凌驾专业的结果,最后可能让三星受惠,而东芝半导体则错失开创新局的契机。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步,来详细的了解下韩媒:三星最怕中国厂购买东芝半导体。东芝有技术没钱,中国厂有钱没技术,若不考虑政治因素,按理原本就该是...[详细]
-
2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链,为两岸半导体产业发展投下震撼弹,2015年该话题不但将持续延烧,其影响性也恐将开始发酵,工研院IEK即表示,大陆IC设计业追赶快速,2016年恐将超越台湾规模。大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循,IEK产业分析师陈玲君表示,2000年开始就有“集成电路15发展规划”,到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”,近年来大陆内...[详细]
-
据数名印度官员透露,为了减少不平衡的贸易逆差,印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒,并提高进口关税...据路透社报道,一些印度官员周四透露,印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒,并提高进口关税,以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称,一份政府文件显示,至少从今年4月开始,这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]
-
随着移动终端产品的兴起,对于芯片工艺的提升也全面开启加速,今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及,这当中三星基于14nm工艺的Exynos7420处理器已经达到了业界顶尖水平,性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化,此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年,看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。在Techcon...[详细]
-
德国弗劳思霍夫应用与集成安全研究所(FraunhoferInstituteforAppliedandIntegratedSafety,FraunhoferAISEC)上周发表一研究报告,指称他们破解了AMD安全加密虚拟化(SecureEncryptedVirtualization,SEV)机制,能够存取经由SEV加密之虚拟机器上的明文存储器内容。SEV为一硬体功能,借由加...[详细]
-
人工智能(AI)不仅存在云端,未来智能家庭,乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片,这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出;展讯也规划2018年跨入AI芯片领域,开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI,或朝向AI转型,已俨然成为新的热点话题。 AI芯片赋予智能手机真“智能” 随着AI兴起,手机芯片中是...[详细]
-
伴随着上市企业步入中报季,近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外,一些计划登陆资本市场的“绩优生”,也在积极公布上半年“成绩单”,向市场反映公司经营成果,释放积极信号。7月12日消息,国产智能制造软件解决方案供应商「赛美特」发布公司半年业绩报告:2024年上半年,公司销售额超3亿元,此外季度销售额亦创历史同期最好水平,二季度销售额突破1.5亿元。作为向投资者及...[详细]
-
在美国,人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机,是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告,揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中,谁才是赢家?这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]
-
2019年11月22日,中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间,主办方协同国际固态电路会议(ISSCC)远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况,以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月,第67届IS...[详细]
-
eeworld网晚间报道:近日,分析公司Statcounter调研发现,今年3月,安卓系统的占有率达到37.93%,首次超过Windows的37.91%,成为全球市场份额最大的操作系统。Statcounter的调查数据来源于其250万个网页,根据超过每月150亿次的页面浏览量来跟踪两个操作系统的活动量,得出了这个结论。在此之前,微软开发的Windows系列视窗化操作系统,作为世界PC软件的先...[详细]
-
路透社援引两名知情人士的话称,塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判,这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密,要求匿名的消息人士称,塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业,但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]
-
《中国经济周刊》记者曹煦|北京报道责编:周琦(本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期)5月3日,智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,达到世界先进水平,可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能驾驶等不同领域。此前不久,另一家现象级的创业公司地平线,也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。刚刚结...[详细]
-
11月6日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11月5日)在Medium上发布博文,深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道,是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后,将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点,但业界早在至少半年前就知道,在英特尔的roadmap上,后续的ArrowLake、NovaL...[详细]