Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LV377D,118

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74LV377D,118: 产品描述IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小124KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV377D,118概述

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO

74LV377D,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP
包装说明	SOP,
针数	20
制造商包装代码	SOT163-1
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm
最小 fmax	20 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS

74LV377

Octal D-type flip-flop with data enable;

positive edge-trigger

Product specification

Supersedes data of 1997 Mar 04

IC24 Data Handbook

1998 Jun 10

Philips

Semiconductors

74LV377D,118相似产品对比

	74LV377D,118	74LV377PW,118	74LV377PW,112	74LV377N,112	74LV377DB,118	74LV377DB,112	74LV377D,112	74LV377PWDH-T	74LV377PWDH
描述	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, FF/Latch
包装说明	SOP,	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	SOP, SOP20,.4	TSSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	26.73 mm	7.2 mm	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	DIP	SSOP	SSOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm	2 mm	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm
最小 fmax	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP	TSSOP2	TSSOP2	DIP	SSOP2	SSOP2	SOP	-	TSSOP
针数	20	20	20	20	20	20	20	-	20
制造商包装代码	SOT163-1	SOT360-1	SOT360-1	SOT146-1	SOT339-1	SOT339-1	SOT163-1	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	e4
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	-	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	30	30	30	30	-	-
最大频率@ Nom-Sup	-	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	-	-
最大I（ol）	-	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-	-
封装等效代码	-	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	DIP20,.3	SSOP20,.3	SSOP20,.3	SOP20,.4	-	-
电源	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	-	-

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