Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LV377DB,118

文档预览

74LV377DB,118: 产品描述IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小124KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LV377DB,118概述

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP

74LV377DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
制造商包装代码	SOT339-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	WITH HOLD MODE
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm
最小 fmax	20 MHz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTEGRATED CIRCUITS

74LV377

Octal D-type flip-flop with data enable;

positive edge-trigger

Product specification

Supersedes data of 1997 Mar 04

IC24 Data Handbook

1998 Jun 10

Philips

Semiconductors

74LV377DB,118相似产品对比

	74LV377DB,118	74LV377PW,118	74LV377PW,112	74LV377N,112	74LV377DB,112	74LV377D,118	74LV377D,112	74LV377PWDH-T	74LV377PWDH
描述	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO	IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, FF/Latch	IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, FF/Latch
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	SOP,	SOP, SOP20,.4	TSSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	7.2 mm	6.5 mm	6.5 mm	26.73 mm	7.2 mm	12.8 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	DIP	SSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	4.2 mm	2 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	5.3 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm
最小 fmax	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2	TSSOP2	TSSOP2	DIP	SSOP2	SOP	SOP	-	TSSOP
针数	20	20	20	20	20	20	20	-	20
制造商包装代码	SOT339-1	SOT360-1	SOT360-1	SOT146-1	SOT339-1	SOT163-1	SOT163-1	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	e4
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	-	20000000 Hz	-	-
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-	0.008 A	-	-
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	-	-
封装等效代码	SSOP20,.3	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	DIP20,.3	SSOP20,.3	-	SOP20,.4	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	-	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	-	36 ns	-	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	NOT SPECIFIED	30	-	-

推荐资源

有点困惑呢: 最近打算开始学习嵌入式系统，打算开始学习linux，但是发现linux的版本非常的多，于是非常的困惑，希望大家给点意见！哪个版本的更加适合初学者呢？...; 张无忌1987 嵌入式系统

simulator时遇到Trouble running Target CPU错误提示。: 我在用ccs2.2进行开发的时候，程序在硬仿真环境下是可以仿真，都很正常。但是若在若仿真环境下，程序只能编译和load。之后，在执行go main操作时出现以下错误提示： Trouble running Target CP ......; youqing20000 DSP 与 ARM 处理器

强烈建议STM32的ADC有内部参考源: 大封装的还可以接受,原因是可以接外部参考源.小封装的就没有办法了,不能接外部参考源.我觉得小封装的无论把电源做的多么的稳定,也不可能有参考源稳定吧.既然参考源不稳定,ADC的精度会大打 ......; hantoufool stm32/stm8

EEWorld邀你来拆解（第四期）：热门充电宝大拆解: hello~大家好~点击有福利，我们的EEWorld邀你来拆解又来啦~~ 在已经过去的三期，我们拆解过了多种功率的氮化镓充电器，还拆过万用表，红外测温仪，以及无线充电鼠标（前三期回顾见下方↓ ......; okhxyyo 电源技术

DIY爱意浓浓的LED调情彩虹小夜灯，，，，: 这是在一个地方看到的自制小夜灯，，对与电子爱好者来说，相当的简单，物料也相当的好找和购买，，只需稍微花点时间，就可以用你的双手制造处比较完美效果的美好氛围，根据下面的配图，和简单 ......; qwqwqw2088 DIY/开源硬件专区

GPS串口输出格式介绍: lm3s8962开发板gps记录器项目，来介绍下gps输出的格式，uart弄好后，弄了好多天，今天终于能够简单的解码gps的输出了开始用GPS NMEA格式输出的解码库，似乎和lm3s8962有冲突，具体什么原因暂不 ......; ssawee 微控制器 MCU

Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]
小米SU7电池1000V400A继电器HFE82V-400M拆解详析

小米SU7电池1000V400A继电器HFE82V-400M拆解详析在小米SU7电动汽车的电池系统中，使用了一款关键的国产继电器，品牌为宏发，型号HFE82V-400M。该继电器规格高达1000V400A，负责控制电池的高压电路通断，是保障车辆电气安全的核心组件之一。根据原帖子内容，拆解过程详细展示了这款继电器的内部结构，包括触点系统、线圈机构、外壳封装以及绝缘设计等。通过分析，可以...[详细]
思特威推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

2026年4月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布，推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。 SC126AT基于CARSens ® -XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel ® 、PixGain HDR ® 等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。作为全流程国产化的车规...[详细]
Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片

日前，全球微电子工程公司Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC）电机控制系统。在消费电子、工业和汽车市场，紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战：既要控制成本、缩短开发周期，又要提高效率、优化声学性...[详细]
赛迪：2025年人形机器人市场研究报告

3月4日，北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布了《2025年人形机器人市场研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》对2025年人形机器人产业发展情况、市场格局和重点企业进行了分析，并对产业未来趋势进行了展望。《报告》显示，2025年，全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元，出货量大多集中...[详细]
威世推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]
自动驾驶汽车如何探测路面的积水深度？

对于自动驾驶汽车来说，雨天和积水一直是非常棘手的挑战。在晴朗的天气里，传感器可以轻松识别车道线、行人和其他车辆，但当路面出现大面积积水甚至发生内涝时，情况就变得复杂了。自动驾驶系统不仅需要发现前方有水，更需要判断这滩水到底有多深，是以较低的速度驶过，还是应该立刻停下并绕行。这种对积水深度的探测，目前在技术层面依然属于一个正在不断探索的课题。传感器眼中的积水长什么样？目前...[详细]
光谱传感器增强自动白平衡（AWB）的色彩一致性

当今智能手机摄像头在某些场景中可能受到色彩干扰。艾迈斯欧司朗多通道颜色传感器确保每张图像都呈现精准色彩。自动白平衡（AWB）是智能手机摄像头实现色彩一致性的核心技术：手机显示屏呈现的图像色彩应与真实场景一致。如今，智能手机制造商发现光谱传感技术能解决自动白平衡在某些复杂场景中存在的难题。为何色彩一致性对智能手机用户至关重要直至2007年苹果公司推出iPhone®产品后，数码相机...[详细]
如何构建更接近真实交通的自动驾驶仿真世界？

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]
风挡变身光影屏！经纬恒润P-HUD喜获国际头部车企平台项目定点！

随着汽车智能化发展，座舱屏幕不断增多，却也带来了占用空间、操作分散、视觉干扰等实际困扰。我们能否换一种思路：将车内现有表面转化为显示界面，在精简设备的同时，实现更直观、更高效的人机交互？经纬恒润最新推出的智能座舱创新产品P-HUD（Panoramic HUD，全景抬头显示器）正是这样一款突破性方案。P-HUD将风挡玻璃转化为天然显示媒介，通过精准光学设计将隐藏于仪表台内部的显示光源投射至风...[详细]
MOS管极间电阻无穷大：检测方法与真相解析

MOS管作为一种广泛使用的半导体器件，其检测方法常通过万用表进行。在常规检测中，测量DS极间电阻时，万用表常显示“无穷大”，但这并非意味着电阻值真正无限大，而是超出了表的量程范围。如果DS极电阻确实为无穷大，则表明器件开路损坏，但正常MOS管的DS正向电阻通常在吉欧级别，远超一般万用表电阻档的测量能力。万用表的电阻档中，指针表和数字表的表笔极性可能不同：黑色表笔通常为正极，但部分数字表红表笔为...[详细]
Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购，扩展高可靠性互连解决方案产品组合

扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用 22 个国家/地区共 90 家工厂的专业能力将得到整合，从而在北美、欧洲和亚洲提供更为本地化的设计与工程支持扩大的制造布局可提高供应链的稳定性和韧性伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 – 全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 ...[详细]
骁龙汽车平台至尊版赋能全新FREELANDER神行者，智启豪华出行体验

3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章。FREELANDER神行者是奇瑞与捷豹路虎携手打造的拥有豪华底蕴的新能源科技品牌。从“经典传承”到“体验重塑”，FREELANDER神行者在豪华进化之路上，选择了骁龙座舱平台至尊版作为技术底座。该平台凭...[详细]
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]
安森美发布中国战略，推动创新，加速全球增长

安森美将上海设立为大中华区总部，并公布任命中国区总经理的计划中国上海，2026年3月31日 —— 安森美（onsemi）今日正式发布其中国战略，明确将以更加聚焦的方式深化在华布局。通过赋能区域领导力、拓展制造合作伙伴关系以及深化本土协作，安森美将进一步助力客户加速全球业务拓展步伐。作为该战略的重要组成部分，安森美正式将上海设为大中华区总部，并计划任命中国区总经理，以持续增强本土领导力与...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多