电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC58DB,118

产品描述IC GATE AND-OR DUAL 14SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小33KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HC58DB,118概述

IC GATE AND-OR DUAL 14SSOP

74HC58DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP-14
针数14
制造商包装代码SOT337-1
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ASYMMETRICAL I/P\'S
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND-OR GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数6
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC58
Dual AND-OR gate
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC58DB,118相似产品对比

74HC58DB,118 LHL08G150K 74HC58DB,112 74HC58D,652 74HC58NB 74HC58D/T3 74HC58D,653 74HC58N,652
描述 IC GATE AND-OR DUAL 14SSOP RADIAL LEADED INDUCTORS IC dual and-OR gate 14-ssop IC dual and-OR gate 14-soic IC HC/UH SERIES, DUAL 6-INPUT AND-OR GATE, PDIP14, Gate IC HC/UH SERIES, DUAL 6-INPUT AND-OR GATE, PDSO14, SOP-14, Gate IC GATE AND-OR DUAL 14SOIC IC GATE DUAL AND-OR DUAL 14DIP
Brand Name NXP Semiconductor - NXP Semiconduc NXP Semiconduc - - NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 - SSOP1 SOIC - SOIC SOIC DIP
包装说明 SSOP-14 - SSOP-14 SOP, SOP14,.25 DIP, SOP, SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3
针数 14 - 14 14 - 14 14 14
制造商包装代码 SOT337-1 - SOT337-1 SOT108-1 - - SOT108-1 SOT27-1
Reach Compliance Code unknown - unknow unknow unknown unknown unknown unknown
其他特性 ASYMMETRICAL I/P\'S - ASYMMETRICAL I/P\'S ASYMMETRICAL I/P\'S ASYMMETRICAL I/P\'S ASYMMETRICAL I/PS ASYMMETRICAL I/P\'S ASYMMETRICAL I/P\'S
系列 HC/UH - HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.2 mm - 6.2 mm 8.65 mm 19.025 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.025 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND-OR GATE - AND-OR GATE AND-OR GATE AND-OR GATE AND-OR GATE AND-OR GATE AND-OR GATE
功能数量 2 - 2 2 2 2 2 2
输入次数 6 - 6 6 6 6 6 6
端子数量 14 - 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - SSOP SOP DIP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 245 - 260 260
传播延迟(tpd) 35 ns - 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm - 2 mm 1.75 mm 4.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 40 - 30 30
宽度 5.3 mm - 5.3 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
恶劣环境下的 EMI 噪声抑制
在严峻环境之中使用的部件经常受到过小的机械应力、极热或极冷的温度、静电放电电位的增加和/或低水平的辐射。因此,这些组件由能够处理高温变化的材料制成,并具有机械牢固的结构。例如,陶瓷N ......
scdd 聊聊、笑笑、闹闹
测试小电阻存在的问题
那么测试小电阻困难吗?为什么要单独来讨论? 因为,测试小电阻具有测试其它电阻固有的问题和条件,比如: 1、引线电阻和接触电阻 由于小电阻小,因此引线电阻和接触电阻相对很大,甚至 ......
led123 测试/测量
晒板子
收到NXP开发板了,很精致~E金币刚好换了一本书,哈哈哈,感谢EE~和辛勤工作的管管们 298429 ...
dql2016 NXP MCU
快来用TI电机控制软件开发套件启动您的新设计!
C2000™微控制器(MCU)已用于控制各类应用中的电机超过25年。这些电机主要是三相同步或异步电机,通过磁场定向控制(FOC)的技术进行控制,以提供有效的扭矩产生来最小化电能使用率。它们 ......
Jacktang 微控制器 MCU
求助:单片机串口接收
大家好,我是刚来的,也是一个新手,有个问题想请教一下,哪位大虾帮我看看, …… if(RI) //等待应答信号,接收判断标志 { RI=0; ......
starliu 嵌入式系统
CHV-25P测量直流电压偏差
采用霍尔传感器测量直流高压(0V~800V),传感器采用的CHV-25P,得到的输入和输出电压比值不是线性的,随着电压的增大偏差值增大,偏差大于50V,远远大于0.1%的线性度精度。...
chenccl DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2202  2692  1458  1267  2709  41  21  48  56  37 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved