74HC58D/T3概述

IC HC/UH SERIES, DUAL 6-INPUT AND-OR GATE, PDSO14, SOP-14, Gate

74HC58D/T3规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ASYMMETRICAL I/PS
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	AND-OR GATE
功能数量	2
输入次数	6
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC58

Dual AND-OR gate

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HC58D/T3相似产品对比

	74HC58D/T3	LHL08G150K	74HC58DB,112	74HC58D,652	74HC58NB	74HC58DB,118	74HC58D,653	74HC58N,652
描述	IC HC/UH SERIES, DUAL 6-INPUT AND-OR GATE, PDSO14, SOP-14, Gate	RADIAL LEADED INDUCTORS	IC dual and-OR gate 14-ssop	IC dual and-OR gate 14-soic	IC HC/UH SERIES, DUAL 6-INPUT AND-OR GATE, PDIP14, Gate	IC GATE AND-OR DUAL 14SSOP	IC GATE AND-OR DUAL 14SOIC	IC GATE DUAL AND-OR DUAL 14DIP
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	-	SSOP1	SOIC	-	SSOP1	SOIC	DIP
包装说明	SOP,	-	SSOP-14	SOP, SOP14,.25	DIP,	SSOP-14	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3
针数	14	-	14	14	-	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	-	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ASYMMETRICAL I/PS	-	ASYMMETRICAL I/P\'S	ASYMMETRICAL I/P\'S	ASYMMETRICAL I/P\'S	ASYMMETRICAL I/P\'S	ASYMMETRICAL I/P\'S	ASYMMETRICAL I/P\'S
系列	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	-	6.2 mm	8.65 mm	19.025 mm	6.2 mm	8.65 mm	19.025 mm
逻辑集成电路类型	AND-OR GATE	-	AND-OR GATE	AND-OR GATE	AND-OR GATE	AND-OR GATE	AND-OR GATE	AND-OR GATE
功能数量	2	-	2	2	2	2	2	2
输入次数	6	-	6	6	6	6	6	6
端子数量	14	-	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	SSOP	SOP	DIP	SSOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	35 ns	-	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	-	2 mm	1.75 mm	4.2 mm	2 mm	1.75 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	-	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	-	5.3 mm	3.9 mm	7.62 mm	5.3 mm	3.9 mm	7.62 mm
Brand Name	-	-	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
制造商包装代码	-	-	SOT337-1	SOT108-1	-	SOT337-1	SOT108-1	SOT27-1
负载电容（CL）	-	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	260	260	245	260	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	30	30	40	30	30	30

74HC58D/T3

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