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DS8811N

产品描述IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC
产品类别逻辑   
文件大小78KB,共3页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DS8811N概述

IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC

DS8811N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

DS8811N相似产品对比

DS8811N DS7810J DS7811J DS7812J DS8810J DS8810N DS8811J DS8812J DS8812N
描述 IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Is Samacsys N N N N N N N N N
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
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