DS7812J,DS7812J pdf中文资料,DS7812J引脚图,DS7812J电路-Datasheet-电子工程世界

DS7812J: 产品描述IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑; 文件大小78KB，共3页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

DS7812J概述

IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC

DS7812J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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描述	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	N	N	N
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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