HY57V654010LTC-10,HY57V654010LTC-10 pdf中文资料,HY57V654010LTC-10引脚图,HY57V654010LTC-10电路-Datasheet-电子工程世界

HY57V654010LTC-10: 产品描述Synchronous DRAM, 16MX4, 8ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54; 产品类别存储; 文件大小282KB，共10页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HY57V654010LTC-10概述

Synchronous DRAM, 16MX4, 8ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54

HY57V654010LTC-10规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	54
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	8 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e6
长度	22.22 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	54
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

HY57V654010LTC-10相似产品对比

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描述	Synchronous DRAM, 16MX4, 8ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 8ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 9ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Illuminated Pushbutton - 19mm	Synchronous DRAM, 16MX4, 9ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	-	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2,	-	TSOP2,
针数	54	54	54	54	-	54
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	-	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	-	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	8 ns	8 ns	9 ns	6 ns	-	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	-	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e6	e0	e0	e6	-	e6
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	-	22.22 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	-	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	-	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	4	4	4	4	-	4
功能数量	1	1	1	1	-	1
端口数量	1	1	1	1	-	1
端子数量	54	54	54	54	-	54
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	-	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	-	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
组织	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	-	16MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	-	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	-	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	TIN BISMUTH	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN BISMUTH	-	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	-	10.16 mm

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