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厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为...[详细]

就在外界传闻全球电子代工龙头鸿海将以高价收购东芝（Toshiba）半导体业务的当下，鸿海内部也正悄悄调整组织，积极建置新的S次集团，抢攻半导体事业。而且还将原先担任鸿海B次集团总经理，并且曾进入夏普董事会担任董事的刘扬伟，拉抬至出任S次集团总经理，进一步主导S次集团的运作。根据中央社报导，由于先前鸿海总裁郭台铭表示，在收购夏普（Sharp）之后，未来在8K联网电视上的发展，...[详细]

根据知名科技外媒Tom'sHardware的报道，在Computex2019上，AMDCEOLisaSu(苏姿丰)向其证实，该公司不再向中国公司授权其新的x86IP产品。图片来自Tom'sHardwareAMD于2016年与中国天津海光先进技术投资有限公司（THATIC）签订技术许可协议，授权其x86和SoCIP用于芯片开发，AMD获得了价值2.93...[详细]

电子网消息，据台媒报道，半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”，要在5年后成为全球第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拚5年后成为第二大厂。陈春霖表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构Gartner分析中指出，2016年至2017年间是成长幅度相当...[详细]

2016年8月31日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质...[详细]

据国外媒体报道，已经推出了两款极紫外光刻机的阿斯麦，正在研发第三款，计划在明年年中开始出货。阿斯麦是在三季度的财报中，披露他们全新的极紫外光刻机计划在明年年中开始出货的，型号为TWINSCANNXE:3600D。在财报中，阿斯麦表示他们已经敲定了TWINSCANNXE:3600D的规格，其生产效率将提升18%，在30mJ/cm2的曝光速度下每小时可处理160片晶圆。值...[详细]

原标题：传阿里巴巴以50亿控股物联网芯片厂商乐鑫信息张瑞安回应：假消息！在阿里巴巴全资收购中天微系统的消息刷遍朋友圈之后，又有媒体爆出，阿里巴巴近期以50亿元控股无线互联网、蓝牙芯片和其解决方案公司——乐鑫信息科技(上海)有限公司（简称“乐鑫”），记者第一时间联系到乐鑫创始人兼CEO张瑞安先生，回应称“假消息”。乐鑫成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，总部位于...[详细]

与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。国产半导体设备业迅速崛起据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备...[详细]

　　与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距，不仅表现在人材，技术等方面，可能更大的差距在于综合的国力，以及产业大环境的改善，所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　01引言　　近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立场，歪曲事实。　　此次中国半导体业的“奋力突围”，有两层意义：　　...[详细]

据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器（VCSEL）晶片供应早期阶段的大众消费应用推动，光学领域实现了两位数的强劲增长趋势。因此，预...[详细]

Intel10nm工艺还在苦苦挣扎，台积电和三星已经开始量产7nm，下一步自然就是5nm，台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标，看起来不是很乐观。明年，台积电的第二代7nm工艺会在部分非关键层面上首次尝试使用EVU极紫外光刻系统，工艺节点从CLN7FF升级为CLN7FF+，号称晶体管密度可因此增加20%，而在同样密度和频率下功耗可降低10%。台积电5nm(CLN5)将继...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

大陆限排效应扩大，市场预期相关政策迟早将过关、停工效应恐造成大缺货，PCB上游材料率先掀起抢料与涨价潮，富乔、台虹、达迈等业者昨（2）日拍板确定涨价，平均涨幅达一成。据了解，PCB上游材料先前在大陆终端市场对稳定料源需求成长、反映成本、农历年前备料等三大因素下，报价蠢动，加上当地环保淘汰落后产能、下游库存位于历史低档，原本就供不应求，如今大陆限排效应扩大，成为另一助涨关键。PCB上游玻纤一...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉磊（5326）皆较7月下滑。台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外，并有机会在9月继续成长挑战新高，今年第3季续创单季历史新高已无虑；此外，随着苹果的20纳米...[详细]