74C14DCQM,74C14DCQM pdf中文资料,74C14DCQM引脚图,74C14DCQM电路-Datasheet-电子工程世界

74C14DCQM: 产品描述Inverter, CMOS, CDIP14,; 产品类别逻辑; 文件大小219KB，共6页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/

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74C14DCQM概述

Inverter, CMOS, CDIP14,

74C14DCQM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	INVERTER
湿度敏感等级	2A
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	400 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

74C14DCQM相似产品对比

	74C14DCQM	74C14FCQM	74C14DC	74C14FCQR	74C14PC	74C14PCQR	74C14FC	74C14PCQM	74C14DCQR
描述	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS, CDFP14,	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS, CDFP14,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, CDFP14,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, CDIP14,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
包装说明	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDFP-F14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
湿度敏感等级	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DFP	DIP	DFP	DIP	DIP	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250	250	250	250
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns	200 ns	400 ns
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-

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